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机器人新战场,高通憋大招

作者:王金旺
2020/07/10 18:17

机器人新战场,高通憋大招

你可能并不知道,以移动处理器著称的高通公司,在机器人领域布局已有8年。

就在上个月,当高通正式对外发布首个支持5G通信的机器人开发平台RB5时,不少业内人士感叹,高通终于要正式进军机器人领域了。而此时,高通真正的用意,其实是将自家机器人战线进一步从消费端延伸到工业端。

一盘更大的棋局,正在酝酿之中。

高通筹建机器人帝国

2015年5月28日,高通对外宣布与知名创业孵化器TechStars合作,创建机器人创业加速器。

这不是高通第一次试水机器人领域,此前高通也有投资过多家无人机、机器人领域创业企业,也曾是国际机器人大赛2015 FIRST的合作伙伴。

大相径庭的是,这次合作,高通仍是投钱、投芯片,10个初创项目团队可以平分高通100万美元的资金投入,并基于高通骁龙处理器进行产品研发。为期4个月配导师的项目孵化,更像是一场半命题作文。

作为早期的机器人孵化项目,这次项目并没有产出什么改变历史的革命性产品,但却让高通渐渐摸到机器人帝国的大门。

机器人新战场,高通憋大招

高通与TechStars孵化项目的Demo Day

高通业务拓展高级总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh近期接受雷锋网专访时表示,“我们在机器人领域耕耘已有7-8年的历史,前几年主要专注于技术研发和技术积累。大概在4年前,我们看到了机器人有进一步商业化的可能性,所以我们成立了专门的部门来做这项工作。

自2017年起,高通开始正式布局机器人领域,并对外发布了APQ8009、APQ8053、APQ8096SG三款芯片组产品,这三款产品分别对应高通自家的2系、6系、8系移动处理器,也正是高通面向商用机器人领域布局的低、中、高端产品组合。

在随后几年里,正是凭借这样基于芯片组的解决方案,高通开始在蒸蒸日上的消费机器人市场打开局面。

细数高通此前在机器人领域的商业化拓展,既有为科沃斯、石头科技、猎户星空等消费级产品提供机器人解决方案,也有为大疆无人机提供Wi-Fi解决方案。甚至可以说,现在市面上见到的诸如软银、索尼、三星、优必选,甚至是工业巨头安川、松下、西门子等,都或多或少有应用到高通的芯片组或机器人解决方案。

不过,以移动处理器著称的高通,在深入商用机器人领域的前三年,主要布局的仍是消费机器人领域解决方案,诸如科沃斯、石头科技的扫地机器人,大疆、零零无限的无人机,以及其他类型的娱乐、教育等领域机器人产品。

在2019年之前,我们主要专注于消费级机器人;2019年,我们决定也要进入工业级机器人市场。

Dev Singh告诉雷锋网。

巨头入场,前夜的较量

基于此前三年与众多ODM(原始设计制造商)的合作,高通芯片组产品及解决方案支持了百万量级已经量产的商用机器人。这样庞大的量产产品,反过来让高通对机器人的市场需求有更加敏锐的“嗅觉”。

机器人是一个复杂的系统,它不光需要有处理器,还需要有各种复杂技术及传感器的支撑。在意识到这一点后,我们开始研发面向机器人领域的端到端开发平台。

2019年2月26日,高通在MWC 2019期间,正式对外发布了首款专为机器人打造的RB3开发平台。

机器人新战场,高通憋大招

高通RB3机器人开发平台

如果说这个时间点有什么特别之处的话,还要放大到整个机器人市场大环境来看:

再加上高通在2019年年初发布RB3平台,科技巨头加快机器人领域布局已经不是什么秘密。不过,值得注意的是,这轮机器人市场布局更强调AI,强调将AI能力转交到开发者手上。

雷锋网也注意到,在推出的RB3平台中,高通还特别集成了自家的人工智能引擎AI Engine和机器视觉能力。在核心处理器选用上,也基于骁龙845做了全新的定制设计,包括对Linux、ROS机器人操作系统的适配,对机器视觉、地图构建和定位、VSLAM功能的支持、优化等。

Dev Singh告诉雷锋网:

使我们决定在2019年推出完整机器人平台的考量在于,当时机器人市场中,无论是企业级市场,还是工业级市场,都缺少定制的、灵活的开发平台。从OEM厂商角度来看,他们只能选用一些现成的CPU、GPU来搭建产品。

而对于机器人产品来说,需要配置和支持一个高度异构化的计算平台,需要把CPU、GPU、DSP进行通盘考虑,乃至定制。为了让这方面的开发工作更加简单,我们推出了RB3这样一个开发平台。

RB3这一平台推出后,迅速纳入一些机器人厂商产品计划中。据Dev Singh透露,包括猎户星空、软银旗下的Brain公司都已经在2019年基于RB3平台推出相应产品。此外,还有多个发布计划因为疫情而延迟,这些解决方案中,很多都是围绕仓库管理、配送领域的机器人产品。

同期,在机器人这张版图上,另一方阵营,英特尔也在加紧布局。

2019年6月,英特尔联合多家机器人厂商发布《机器人 4.0白皮书》,并在“白皮书”中提出一个基于云、边、端融合的机器人系统架构。在此之前,英特尔虽然在机器人领域起步更早、盘子更大,但同为芯片巨头,具体在机器人领域的布局与高通多少还是有几分相似,包括芯片侧的酷睿处理器,平台侧的HERO智能机器人开放平台,以及OpenVINO人工智能开发平台等。

继扫地机器人、无人机等消费领域机器人火爆之后,大家开始更加关注商用机器人。

高通的5G+AI,能给工业机器人带来什么?

6月17日,高通对外发布了RB5机器人平台,相较于RB3平台,最亮眼的就是对5G的支持。

机器人新战场,高通憋大招

高通RB5机器人开发平台

其实早在一年前发布RB3时,高通官方就曾表示,将在2019年年底推出支持5G通信的升级版本,现在看来,这一平台的发布还是比原计划要晚了半年。

对此,Dev Singh也解释称,“实际上RB5平台产品研发进度并没有滞后,整个平台的研发和推出都在按计划进行。不过,考虑到疫情和其它一些因素,我们向媒体发布的时间(最初想要做线下发布)有所推后。”

虽然RB5平台对外发布时间有所推后,但并没有影响其商业化进程,据Dev Singh透露,早在去年年底,已经有部分ODM合作厂商开始基于RB5平台进行产品概念验证和早期项目研发。

在项目研发过程中,不难发现,区别于前一代机器人平台采用的骁龙845处理器,高通此次升级后的RB5平台,还专门定制了一颗处理器——QRB5165。

Dev Singh告诉雷锋网(公众号:雷锋网),“我们在机器人领域的技术路线往往来源于面向移动领域的技术发展,我们有了新一代移动芯片之后,我们会对机器人领域的技术路线进行更新。”

相对于消费级机器人产品,工业机器人在温度、可靠性、安全性方面有更高的要求,高通在RB5平台中应用的QRB5165也正是参考了高通在2019年12月对外发布的移动端高端处理器——骁龙865的芯片架构,并针对工业机器人应用进行了优化设计。

具体QRB5165在设计过程中进行的优化,Dev Singh就芯片架构、封装、系统支持、软件支持四个方面进行了详细解释:

Dev Singh特别强调,“虽然我们在设计上借鉴了骁龙865,但是我们也针对机器人应用做了增强,例如,摄像头支持的功能,骁龙865最多支持6个并行摄像头,而QRB5165可以支持7个并行摄像头。”

此外,通过与TDK合作,高通RB5平台还采用了TDK的嵌入式电机控制器、IMU单元、ToF传感器、气压传感器、脉冲密度调制麦克风等,极大地提高了RB5平台集成度,也使得其更配得上称为一款平台级产品,能够应用于更复杂的工业场景中。

机器人新战场,高通憋大招

在采访中,Dev Singh也特别提到,“家用机器人的进一步普及,还需要一些时间,现在我们看到增长更快的一个机器人细分市场是工业机器人。工业机器人在工厂环境中可以解决很多问题,例如机械臂、协作型机器人、AGV机器人,这些机器人在工厂中能够解决实实在在的问题,满足很多功能性需求,切实有效提高劳动生产力和效率。”

也因此,工业机器人成为高通接下来在机器人领域的又一主战场。

机器人新战场,高通憋大招

就整个机器人行业的发展来说,Dev Singh认为:

商用机器人的发展虽仍处在早期阶段,但很多技术已经成熟,转折点正在到来,接下来的三至五年,将会极其重要。

其中,异构计算、AI、5G的不断发展对机器人行业的推动,特别是将来AI+5G这样的技术会变得越来越重要。

我们看到AI现在既有在消费级机器人领域应用,也有在工业级机器人领域应用,在工业级的应用当中,5G+AI将会变得极其重要,甚至是一个能够改变未来行业游戏规则的技术组合。

高通今年推出的支持5G、AI应用的RB5机器人开发平台,显然是希望能够以此抢占先机,布局未来智能机器人新战场。

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