今天IDF2015大会在深圳举行。大会现场,瑞芯微CEO励民和英特尔CEO科再奇同台演讲,并宣布合作的首款芯片SoFIA 3G-R将于本月实现全球量产。据悉SoFIA 3G-R芯片整合了瑞芯微和英特尔两家公司各自的优势,仅用了不到半年时间做到成功量产。
性能方面,SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架构,是性能最强的四核3G芯片。GPU采用四核的Mali450,SoFIA 3G-R(C3230RK)。SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒体方面的优势,视频上支持Rockchip自主开发的H.265硬解码技术,并且支持1080P FHD。