高通或将分拆，正在进行战略评估

雷锋网7月21日消息，在激进的投资者的推动下，全球最大的手机芯片制造商高通预计将进行一次彻底的战略评估，然后可能对该公司进行分拆；此外，高通也或将缩减投资比例，向股东返还更多的现金。

据知情人士透露，高通将在当地时间周三公布第三财政季度业绩时正式宣布这一消息。但对于这一消息的准确性，还有待确实的考证。

看起来高通即将开始跟随激进的投资者Jana Partners LLC公司的想法行动，该公司是一家注册在纽约的对冲基金公司，在今年4月份取得了20亿美元的高通公司的股份。而一直以来，该公司都在要求高通公司进行分拆、削减成本、更快地回购股份并且向董事会中引入新鲜血液。

目前高通公司的市值为1040亿美元，如果分拆成功，或将引发芯片制造行业新洗牌，Jana公司也将获得一个独立的董事席位。

高通的发言人拒绝就这一消息做出评论，只是引述了该公司今年四月份发布的一份声明，称该公司将一直对企业的结构进行评估，实现更好的配置，从而为股东带来更大的好处。

而在四月份的时候，高通的首席执行官Steve Mollenkopf也表示说对该公司的财务前景并不满意，并已经开始对该公司的成本结构进行“全面审查”。他说该公司将在本周发布成本审查的初期结果。

毫无疑问，该公司的任何可能的分拆都会触及到该公司的芯片生产业务。目前，该公司的260亿美元的年度收入中的三分之二都来自于芯片业务，但是该公司每年80亿美元的利润中的三分之二却是来自于该公司在智能手机相关技术上的专利授权。

如果高通分拆的消息属实，那这将是继惠普和PayPal之后的又一科技巨头的分拆动作。本月初，惠普公司递交申请将自己分拆为两家上市公司。就在不久前，PayPal正式脱离了eBay的怀抱，开始独立运营。

据知情人士透露，事实上高通已经考虑分拆很长一段时间了。大约15年前，高通曾宣布了一次分拆，并签署了一些大型许可，缓解了客户的担忧。

但是高通的高管们还在尽力维持现有的企业结构，他们对公司进行定期评估，将该公司的芯片业务和专利授权业务结合在一起。

事实上，在高通考虑分拆的同时，其他的芯片厂商却在考虑合并，以扩大规模，提高竞争力，并缩减成本。

在今年三月份，恩智浦以118亿美元并购了飞思卡尔；接着安华高科技又抛出370亿美元的高价收购了博通；而英特尔也和Altera达成了167亿美元的并购协议。

据估计，目前高通芯片制造业务的市值为740亿美元，而专利授权部门的估值则高达870亿美元。分析人士称高通的分拆将扩大高通业务的交易的总规模，而且独立的芯片公司也有利于高通和英特尔这样的公司进行更深入的合作。