英特尔最快可能会在8月份发布首批采用14nm Skylake微架构的处理器,与此同时,至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经进入测试阶段。
据悉,E5、E7系列将迎来自Nehalem以来最大的革新,除了在工艺有不小的提升外,新处理器还支持六通道DDR4和OmniPath高速互连技术,这一代处理器也有可能会在2017年问世。
此外,基于最新的Skylake-EP微架构平台Purley,将采用AVX-512指令集,最多28核心,PCIe通道扩展至48条 ,TDP从45W至165W,配有Socket P插槽,默认集成1/10Gbps万兆集成网卡。
新平台还将引入去年年底公布的OmniPath架构,预计可最大提供100Gbps带宽,这在大中型集群中比InfiniBand架构减少最多56%的连接延迟,交换机端口数量也从36个提升到48个。
另一方面,此前多次跳票的Broadwell微架构将被分为基于Broadwell-EX的Brickland顶级平台和Broadwell-EP的Grantley平台,都将支持四路DDR4内存。
其中,Broadwell-EX有E7-8800/4800 v3和v4两个型号,最多24核心,每个CPU提供32条PCIe通道。
Broadwell-EP有E5-2600/4600 v4两个型号,最多22核心,最多提供40条PCIe通道。