台湾晶圆双雄，联电是怎么拖后腿的

在半导体代工领域，台积电（TSMC）、联电（UMC）、格罗方德、三星和中芯国际（SMIC）一直霸占了市场前五的位置。其中台积电和联电都来自中国台湾，业界称他们为“台湾晶圆双雄”，不过去年的代工市场报告显示，台积电以53.7%的市场份额占据了半壁江山，虽然联电排名第二，但是其份额仅为9.9%，二者的实力不在一个level，从这一数据来看联电还是有些名不副实。

全球前十大半导体代工厂商营收 (单位：百万美元)

联电与台积电渐行渐远

台积电能够坐稳半导体代工的头把交椅主要得益于其在制造工艺上的领先，在2015年之前，台积电一直拥有最先进的移动芯片工艺，仅落后与英特尔，这位其积累了大量的优质客户，如三星、高通、联发科以及苹果等；今年年初，三星率先推出业界首个14nm处理器，而台积电的16nm工艺直到今年8月才量产，表面上看台积电已经毫无优势可言，但是我们需要认识到三星14nm和台积电16nm是同代工艺，而且事实证明三星的FinFET工艺的成熟度并不高，其良率与效能还有待提升。而台积电的16nm虽然问世晚了半年，但更实用。因为iPhone 6s的A9芯片门事件，台积电更是引起了广大果粉们的关注。

看到这里你可能会认为台积电很牛X。但是翻开历史我们会发现，联电才是半导体代工的鼻祖。

早年联电一直是晶圆代工领域的领导者，但是到了2003年，台积电0.13微米自主工艺技术惊艳亮相，而联电则因为决策性失误，在该制程上选择与IBM合作开发，最终台积电获得了胜利，这一节点成为了二者竞争的分水岭。此后，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，而联电业绩平平开始掉队，此后的事情无需赘述，二者在这场竞赛中的走势一直延续至今。

来看看联电昨日公布的第三季度财报：由于市场需求放缓，台联电整个第三季度的产能利用率从上一季度的94%骤降至89%，当季营收353.2亿新台币（约11亿美元），相比上个季度降低了7.1%，同比去年Q3季度增加了0.3%，而毛利、毛率都有下降，利润只有9.81亿，与上季度的38.76亿相比下降了74.7%，比去年Q3季度的16.87亿也下降了41.8%，堪称惨淡。

联电公布的数据还显示，其40nm以下工艺的营收占比35%，其中28nm工艺营收仅为10%。而台积电第三季度的营收为2125.0亿新台币（约66亿美元），其中28nm工艺营收占比27%，都甩开联电N条街了。

不忘初心，联电还会力守28nm

尽管其它晶圆厂已经推出了新制程（三星的14nm和台积电的16nm），但28nm代表联电目前最先进的工艺水平。

联电CEO颜博文曾表示，28nm制程会是一个“强劲、且生命周期长"(strong, and long-life node)的制程，而20nm制程则不会成为主流制程(weak node)。可见联电对28nm工艺的执着迷恋的程度，这一点也可以解释为什么其工艺升级比其它几家慢了几拍。

今年7月，联电还宣称即将跨越20nm制程，计划在2017年上半年开通14nm产线（类似三星的做法），目的是加快追赶三星和台积电的步伐。

但是在此之前，联电要保证竞争力28nm产线还需要加把劲才行，此前就有分析师批台联电的28nm产能进展过慢，因为正常情况下28nm产能达到20%营收比例应该只要3-4个季度，而他们现在花了1年时间也只提升到10%左右。联电最新的计划是，到2016年第二季度，28nm工艺市场份额能达到15%-20%。

实际上，28nm工艺在芯片制造上占据了举足轻重的地位，有业内人士表示，28nm工艺在移动设备上的需求将持续3年，而且物联网设备更依赖现有成熟的工艺。对联电而言，想要在工艺上实现反超几乎是天方夜谭，14nm工艺始终个不确定因素。

所以，联电可能会在相对成熟的28nm工艺上加注，代价就是14nm工艺会遭到延迟。在资金和技术都匮乏的情况下， 力守28nm或许是联电保持晶圆代工第二位置最靠谱的方式。