近日台积电在季度财务会议上宣布,将于2016年给大家带来10nm工艺,再往后的2017年则做到7nm。
根据台积电的说法,这两种新工艺都进展顺利,而且这两种新工艺都会像16nm一样集成FinFET(FinFET称为鳍式场效晶体管是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管)立体晶体管技术。并且台积电已经开始与客户合作开发10nm芯片的设计,将在今年第四季度完成验证,明年底即可量产。
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