近日，有消息称Intel将会在2016年为苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片。供给型号为Intel最新推出的XMM 7360芯片。
不过，这款XMM7360芯片并不是配备于所有的iPhone上，而是只存在于面向亚洲和拉丁美洲等新兴市场的特别版iPhone中。
多年以来，人们已经习惯了iPhone搭载高通的基带芯片，几乎忘记了前几代iPhone实际上搭载的是就是被Intel收购的英飞凌基带芯片。事隔多年，苹果突然要在iPhone上换“芯”，这是怎么回事？
其实，苹果虽然这些年一直在使用高通的芯片，但是苹果其实非常不喜欢这种独家供货的模式。作为与供应商打了多年交道的老狐狸，苹果非常明白店大欺客，客大欺店的道理。
当某种配件的供应商完全依赖于一家企业的时候，即使你规模再大也容易受制于人，不仅在价格上得不到更多的实惠，一旦供应商出现风吹草动，产品就会有麻烦。
不考虑三星给HTC断货这种违反商业道德的举动，就是小小的起火事故造成某种配件不能按时供货，都会给高度自动化的生产线造成巨大损失。
所以，苹果长期以来都是供应商多元化，屏幕供应商从三星、夏普换到LG、JDI，一直保持多家竞争的态势，这让苹果一直能用不多的钱拿到品质最好的产品，从而给iPhone 带来竞争优势。
在不能多元化的CPU上，苹果选择了自己设计，而在代工上还是让三星与台积电互相竞争。
在基带芯片上，因为高通的技术优势，苹果很难找到一家替代的厂商，所以很长一段时间内都是高通独家给苹果供货。而苹果和高通也为专利费的事情争吵过，最后是高通降低了收费基数，苹果交钱。苹果非常希望有供应商能够替代高通。
在前几天的MWC2015上，英特尔正式宣布推出第三代五模(GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTEFDD/TD-LTE)调制解调器XMM 7360，该产品支持LTE-A Category 10和三载波聚合，最高峰值速率可以达到450M。
五模全通在现在已经不算是太牛的技术了，但是Cat10不容易。在2014年11月份，高通率先发布了支持Cat10的商用芯片，英特尔可以说是业内第二家推出支持Cat10的基带处理器厂商，已经将联发科、展讯、海思等竞争对手甩在了身后。
如果说高通在基带上是业界第一的话，那么Intel已经是业界第二。而Intel有一个高通没有的优势，那就是制造工艺。
高通只能设计芯片，没有制造能力，而Intel有世界最强的芯片制造能力，同样水平的芯片，Intel能把发热和功耗控制的更好。
早在3G时代，Intel接手英飞凌不久，Intel的3G基带芯片的低功耗就给人很深的印象，到了4G时代，XMM 7260（7360的上一代）被三星GALAXY Alpha使用过，且表现不俗。这让苹果对Intel有了更多的信心。
在过去几个月里，苹果的多位工程师与Intel位于德国慕尼黑的工程师就iPhone中集成Intel基带问题进行了频繁的交流。可见，苹果换“芯”是经过充分考虑的，绝不是轻率之举。
不过，苹果这次还是非常谨慎的。从面向亚洲和拉丁美洲等新兴市场的特别版iPhone开始换“芯”，可以两条腿走路。如果事实证明Intel的基带没问题，那么苹果就可以加大换“芯”的力度，牵制高通，获得更好的价格和谈判地位。
如果出现问题，影响也不会太大，亚洲用户对iPhone或许更宽容一些。
对行业来说，高通是最不高兴的公司。即使苹果不能全部换用Intel的芯片，高通的市场份额也会下降，而且谈判的地位会下降，这将直接影响高通的利润。
而Intel公司则加强了与苹果公司的联系，前景看好。不过，有消息称苹果并非善茬。在其他方面苹果对Intel有所要求。Intel是付出了相当代价才获得目前的成果。有所得必有所失，最大的赢家还是苹果。
对不幸的中国消费者来说，我们或许会做一两年小白鼠，承受苹果与Intel的磨合过程，也许没有问题皆大欢喜，但也有可能新iPhone的信号、稳定性会出问题。从消费者角度考虑，购买欧美水货也许更靠谱。
iPhone换“芯”是符合商业逻辑的，而中国消费者或许会为此付出代价。
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