之前华为麒麟950处理器出现在了Geekbench 3网站上,其以单核性能得分1909,多线程6096的成绩成功“秒杀”了时下最火热的骁龙810以及Exynos 7420,就连年底问世的骁龙820也只能甘拜下风。
华为方面已经确认麒麟950将采用台积电16nm工艺制造,而且以台积电目前的产能,麒麟950完全可以在年底之前出货,现在搭载这款处理器的手机也浮出水面了。
根据最新的消息,今年年底前将有两款搭载该处理器的新机上市,其中荣耀7 Plus将首发麒麟950,预计华为会在下个月公布麒麟950的详细信息,正式发布还要再等等。
荣耀7 Plus将配备5.5英寸1080P显示屏,内置3GB RAM以及16GB ROM,800万像素+2000万像素摄像头组合,另配有全金属机身,支持指纹识别以及快充,电池容量可能为4000mAh,价格预计为2699元。其搭载的麒麟950雷锋网也曾报道过,具体如下:
4个A72核心+4个A53核心的八核架构,其中A72核心的主频将达到2.4GHz,GPU一直是麒麟处理器的鸡肋项,这也是华为无法与主流高端处理器较量的原因之一,不过有消息称麒麟950将升级到最新的采用6核心的Mali-T880,整体来看,这样的性能还是值得期待的。
另外,这颗处理器还支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1、LTE Cat.10标准,6月份,雷锋网也曾简单发文表示麒麟950集成的基带甩开了联发科,并且赶上了高通。
不过,当时是高通还未公开骁龙820的明细,骁龙820的基带详细信息最近才公诸于众,下行支持Cat 12(最高传输速度达600Mbps),上行支持Cat 13(最高150Mbps),这样看来高通的基带还是领先了华为一大截。