目前,智能手机市场几乎被Android和iOS垄断,Android手机的处理器有高通、联发科、三星和华为等芯片商提供,在这些处理器当中,绝大部分采用的都是ARM的内核(Cortex-A系列)。
今年2月,ARM推出了Cortex-A57的继任者——Cortex-A72,采用的是FinFET工艺,在性能和功耗上均有较大的提升,预计明年问世。Cortex-A57/A72与Cortex-A53组成的big.LITTLE架构广泛应用于多核处理器,通俗来讲就是大核心和小核心组合,前者拥有性能高、功耗高等特性,主要负责处理重大任务,而后者则拥有能效高的优点,但性能一般,只负责小任务。高性能方面A57即将被A72取代,那么A53什么时候更新呢?
据微博用户@i冰宇宙爆料,A53架构的下一代版本代号为“Ananke”,而且会采用三星10nm工艺制造,相比于A53不但性能更好,功耗也会更低,可以完美的替代A53的作用。另外,该用户还表示明年就可出样片,预计量产也不会等太久。
今年早些时候,台积电已经做出了10nm A15样片,三星的10nm工艺也会在明年量产,因此“Ananke”明年问世的可能性还是很大的。
值得一提的是,ARM的节奏比外界想象的更快,@i冰宇宙指出“Ananke”的下一代架构Aura也在准备中,最终可能会在2017年年底与大家见面。这应该意味着高性能架构方面,会继续保留A72的身影。
无疑,明年Ananke核心将成为高端处理器的首选,而搭载全新处理器的手机也会随之问世,A72+“Ananke”的组合会有什么样的表笑,值得期待!