大唐联芯公布芯片路线，14nm工艺不远了

雷锋网7月23日消息，在移动芯片领域，高通、联发科以及三星都是行业的佼佼者，在这几大巨头的光环下，海思、展讯、大唐联芯等国内芯片商也在稳步前进。今日下午，大唐电信旗下联芯科技在北京召开了产品沟通会，这次沟通会最值得关注的就是就是去年上市的LC1860处理器。

LC1860采用的是28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，尽管在工艺上没有太亮眼，但是联芯科技表示，由于4G的黄金期最少可延续至2020年，LC1860可以在未来4-5年的移动市场里继续生存。

这款芯片于去年第三季度上市，是国内首颗公开商用的28nm 4G芯片。据预测，到今年第四季度，搭载LC1860的移动设备出货量将超过1000万部。

值得注意的是，小米科技董事长雷军也出席了本次会议。众所周知，红米2A采用的就是LC1860，这款机型只是一款低端入门机，但这是小米手机首次使用国产芯片，业内人士对联芯+小米的组合还是非常期待的。雷军表示红米2A的销量已经超过500万部，占据了绝大部分LC1860的份额。

联芯科技总裁钱国良还表示，联芯已经在为LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片做准备，而且会采用14nm工艺制程。无疑，14nm+LTE Cat9/10+八核都是顶级处理器的特性，不过现在的问题是，联芯会何时拿出这款芯片呢？