进一步摆脱高通，三星研发移动应用处理器

三星副会长：李在镕（Lee Jae-yong）

三星启动了一个项目，为了提高半导体设计能力。而这个项目由副会长李在镕（Lee Jae-yong）直接领导。事实上，该公司也想在半导体领域保持先进的地位。当然，目的不仅仅在移动端，还有即将到来的物联网。

在17日的半导体行业峰会上，李在镕透露，该公司的高管团队需要强化（半导体）技术，为移动端设计的同时还要满足不同半导体产品需求。因此，三星的系统LSI部门开始为移动应用处理器AP的研发，紧锣密鼓地提高自己的核心技术。该公司还期望明年第一季度公布相关的细节。

与苹果和高通不同的是，三星没有具备定制应用处理器AP的核心技术。此外，该公司也想研发出能够在智能手机的芯片上集成移动AP和调制解调器，到现在为止，这项想法只能通过高通的芯片实现。

其实，三星是希望把集成的芯片运用在Galaxy S6之后的高端手机中。同时，三星想要扩展它的制造业务，用来打造自己移动AP，以及让产品线多样化，比如PC端的图形处理器GPU和中央处理器CPU。

因为GPU和 CPU的复杂性胜于移动AP，因此三星需要花更多的精力来实现。目前，该公司已经与意法半导体（STMicroelectronics）签署技术许可协议。有报道表示，三星有可能会并购一些半导体公司来增加自己在芯片上的实力，毕竟它比对手要落后一点。

via：businesskorea