联发科的这块MT8173芯片，低调朴素有实用

在MWC2015上，联发科紧随高通的脚步也拿出了基于ARM Cortex-A72核心的产品。MT8173成为首款使用A72核心的平板芯片，预计下半年就会大量推向市场。

ARM最近几年的核心编号比较乱，容易让人糊涂。一年前唱主角的还是A15/A7，转眼间A57/A53就粉墨登场。中间还夹着个A17不说，这么快又出来了A72。这堆编号就算是一直关注行业消息的人士恐怕也觉得有些头大。这次最新的A72发布时更打出了“3.5倍性能提升”的噱头，好多人都被这数字吓一跳，以为ARM一下拿出了大杀器威震四方了。

结果仔细一看PPT，原来这3.5倍的数字对比的是相同功耗下28nm工艺的低频A15与16nm工艺高频A72的性能。工艺差了两代，进步大不是理所当然的嘛。而一些内部报告透露出来的信息显示，真正相同频率下A72的性能仅仅比A57提升10%还不到。结合架构示意图来看，这A72就是A57的小幅改进版本，最大的改进在于多核通讯效率提升使大小核共同工作时的表现有明显改善；相同工艺和同样的功耗下，A72的主频也会比A57高一些；此外就是内存带宽有一些进步了。总之，A72只相当于是A57的修订版本而已。严格来说A57也只是A15的改进型号，从A15到A72，核心的变化尚不如A9到A15的变化大。ARM真正的下一代产品还要两年才会面世，那以前A72可能就是公司顶梁柱了。小核心这头ARM没有更新，依旧是A53主打。其实A53也是之前A7的小幅改进版本，综合性能也就是同频A9的档次——所以千万不要相信厂商的数字游戏，不留神就被坑了。

联发科这次推出的MT8173芯片虽然用上了新鲜出炉的A72核心，但依旧采用古老而成熟的28nm工艺——因为业界的20nm工艺产能现在大都被苹果占用，台积电要到年底才会量产16nm工艺，因此短时间内大家最佳的选择依旧是28nm。高通的骁龙810就因为使用了20nm工艺而迟迟无法大批量生产，拖累了诸多手机厂商的进度。MT8173主打廉价走量市场，自然没必要在工艺上争先。况且为平板设计的8173不需要太严格的功耗限制，用28nm是不错的选择。

既然用不了先进工艺，那么想控制功耗就不可能走超多核心路线了。骁龙810用了20nm工艺都受困于过热问题，28nm工艺下4+4核心恐怕只能带风扇用了。联发科很聪明地选择了2+2，亦即双A72+双A53的大小核方案。由于A72的核间通讯能力增强，大小核共同工作时效率较高，双A72+双A53的芯片会比双A57+四个A53的方案有更好的综合表现，同时成本更低。相比6核乃至8核芯片，4核方案也更容易得到软件优化，过热降频也不会很严重。在实际应用中8173的CPU表现不会比骁龙810差多少；如果是未对多核心优化的应用，搭载2.4G主频A72核心的8173的性能表现甚至会超过骁龙810与三星的Exynos 7420。

8173的GPU部分选择的是PowerVR GX6250。这颗GPU性能不是很强，与Adreno 330是一个水平。不过考虑到产品定位，选择这种中端GPU也是好理解的——高端GPU占用的芯片面积较大，对成本的影响不可忽视。选择PowerVR的一个好处是移动游戏为该系列GPU的优化较好，因此中端核心也会有不错的游戏表现。联发科还加强了8173的视频播放能力，提供了4k HEVC（H.265）解码与120HZ刷新功能，比较适合机顶盒和平板视频输出使用。既然是平板芯片，8173就没有集成基带功能从而进一步节省了造价。此外，只有两对核心、中端GPU，没有基带的8173装在平板或机顶盒里很难出现过热现象，间接降低了设备散热系统的成本。

因为工艺和参数上的妥协，MT8173可以很快推向市场，并且保持联发科一贯的优异性价比。但因为核心方案选择比较合理，低价的MT8173也能给用户满意的体验，可谓物美价廉。看来联发科做高性价比产品还是有一套，难怪这些年广受欢迎，市场份额越来越多。下半年联发科将进军高端市场与高通正面较量，我们也希望它能做出好成绩，给芯片产业带来更多活力。