高通受伤了，下一代iPhone要用英特尔基带？

明年的iPhone 7很有可能看到英特尔的身影了。

据VentureBeat报道，有知情人士透露，英特尔正计划将最新的XMM 7360 LTE调制解调器芯片（基带）整合到苹果明年的iPhone 7上。过去苹果一直采用的是高通基带芯片，如果明年英特尔插足，苹果很有可能继续执行双供应商策略，即高通和英特尔分享基带订单。

据悉，XMM 7360 LTE最高支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格、三载波聚合技术，这款基带的能效以及性能受到了业界的一致好评。上述知情人士表示，苹果最终想开发一款SoC芯片，同时集成A系列处理器和LT基带芯片。

实际上，在3G时代，英飞凌曾向苹果提供3G基带，不过2010年，英飞凌被英特尔收购后，苹果开始停止向前者采购基带芯片。而高通现在几乎垄断了手机基带市场，苹果与高通的关系并不融洽，寻求第二家供应商则可以缓解这一压力。

值得一提的是，英特尔英特尔XMM 7360芯片的制造中心就是英飞淩在德国的工厂，显然，在产能及产品交期方面都可以满足苹果的需求。

如果英特尔能够拿下一部分基带订单，凭借iPhone的销售规模，预计英特尔能在移动业务上增加4.5亿-7亿美元的营收；而对高通来说，虽然拿下了三星Galaxy S7的一半订单，但其体量与iPhone 7还是有不小的差距，所以高通明年的业绩依然不容乐观。