英特尔、高通陆续杀入，“中国芯”命运堪忧？

近日，继全球移动芯片老大高通与贵州省政府签订战略合作协议，宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术之后，另外一个全球芯片大佬英特尔也宣布与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用处理器（主要面向服务器芯片市场）。

加之更早些时候IBM在中国成立“中国Power技术产业生态联盟”向中国相关企业开放其Power芯片的授权，中国芯片产业和中国相关企业似乎正在受到国外芯片大佬的垂青。对此，有评论认为，中国芯片产业可以借力实现自己的中国“芯”之梦。事实真的如此吗？

众所周知，随着云计算与大数据渐成产业趋势，作为其支撑的服务器和数据中心市场未来将呈现爆炸式增长，而这种增长的背后将是芯片产业的争夺。而由于这一市场对于可控、安全相当敏感，尤其是中国市场，所以上述芯片大佬与中国企业（几乎全部具有国资背景）的合作无疑让其具备了中国本土企业的色彩或者说马甲，这意味着在未来的市场竞争中，这些国外芯片大佬们将极大规避了中国市场最为严厉的政策风险。那么接下来的问题是，与这些国外大佬们的合作，中国相关企业究竟能够获得多大的益处？

先看最早的所谓IBM在中国成立的“中国Power技术产业生态联盟”，其核心是将自己的Power芯片开放授权给中国企业，在此我们不妨看下此次中国Power技术产业生态联盟成立后加入联盟的中国相关厂商制订的国产Power处理器发展路线图。即第一代产品将于2015年12月推出，12核心，去除IBM的安全模块，对标英特尔E5-2690，2017年12月推出第二款芯片，集成自主的浮点运算单元，对标英特尔E5-2620、2650。要知道英特尔的至强2600系列早在2012年就已经发布，而我们基于Power开放架构设计的Power芯片最早在2015年，最迟在2017年才达到人家的水平。但让我们疑惑的是，IBM几年前发布的自己的Power8芯片在诸多性能和应用测试中已经与英特尔E5-2600系列难分伯仲了。这里，到底是我们设计的水平低呢？还是IBM自己设计的水平高呢？抑或是IBM Power架构开放的不够彻底自己留了一手呢？或者与上述的AIX及应用不开放相关？对此，有分析认为，IBM 对中国相关厂商的技术授权实际上是受限制的，例如上述Power8 最有价值的浮点运算方面的技术是不对外开放的，而IBM 将技术转让的真实意图是扶持中国厂商与英特尔在服务器芯片厮杀。

另外，熟悉IBM的人应该知道，IBM Power Systems之所以强大，关键在于它是一种应用优化的高端服务器系统，即软硬件紧密结合，进行深度调优，这才是IBM Power Systems的杀手锏。可惜的是，作为软硬结合最紧密部分之一的AIX，IBM并未开放。其实针对此次中国Power技术产业生态联盟成立，业内就有评论认为，AIX及其上运行软件资产与其芯片是同等重要。

再看高通与贵州省政府签订战略合作协议，共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司。其实高通早在2014年就宣布要进军英特尔占据绝对优势的服务器芯片市场，并在去年11月份宣布已经开始开发基于ARM的服务器芯片，且已经向潜在客户交付服务器芯片样品。具体到此次与中国的合作目前尚无具体细节，不过从合作伙伴选择上，贵州华芯通半导体技术有限公司注册地为贵州贵安新区，而贵安新区为国务院 2014 年批准设立的国家级新区，建设目标是国家重要的大数据产业发展集聚区和大数据综合试验区。贵安新区规划建设超过 250 万台服务器的绿色数据中心集聚区，目前已吸引了中国电信、中国联通、中国移动落地建设数据中心，华为、阿里、腾讯、微软等知名公司也已经与贵安新区开展合作。看来高通看中的还是那数百万台服务器潜在的市场规模和对于中国市场的示范效应。当然，最终能否如愿还要看高通基于ARM架构的实力，但有一点毋庸置疑的是，高通此举对于同属于ARM架构，同样定位在服务器芯片市场的中国“飞腾”芯片的挑战埋下了伏笔。

据称，“飞腾”系列处理器是64位通用CPU，兼容ARM V8指令集，采用28nm工艺流片，具有高性能、低功耗等特点，关键技术国内领先，可实现对英特尔中高端“至强”服务器芯片的替代，可应用于政府办公和金融、税务等各行业信息化系统之中，而天河2超级计算上已经使用了国产的飞腾FT-1500处理器。不过，随着高通的杀入，“飞腾”未来的命运堪忧，毕竟从之前曝光的高通服务芯片看，是24核心的SoC芯片，基于ARMv8-A 64位架构，并且是完全由高通自主设计的核心架构，并非ARM的公版设计，这让其势必大幅领先于“飞腾”。

最后看英特尔与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用处理器（主要面向服务器芯片市场）的合作。

在此我们不妨引用《华尔街日报》对此合作的报道，即英特尔与中国的两个合作伙伴组建了一个不寻常的芯片合资实体，这可能有助消除有关进口技术安全方面的担忧。清华大学将开发一款可编程芯片（FPGA），这款芯片将与英特尔的至强(Xeon)芯片封装在模组中，而清华大学开发的“可重构计算处理器”(RCP)芯片及相关软件将增加一些满足“特定本地要求”的功能，确保英特尔芯片不会执行可疑活动。

而鉴于此前英特尔对可编程芯片厂商Altera的167亿美元收购本身就使其已经具备FPGA的研发能力，且领先于业界，此次与清华大学、澜起科技的合作究竟有何实质性的意义？也许更多是为自己的FPGA以与清华大学FPGA融合的名义（是否是取代），进而使其服务器芯片可能遭到的安全释疑。

综上所述，我们不难看出，芯片大佬纷纷与中国企业合作，核心的目的还是借助中国企业的“马甲”或稳固、或开拓新的市场，而实质性核心技术或不开放，或以融合取代等方式让中国的合作厂商的实力并未从根本上得到提升，相反却有意无意间对于中国所谓的芯片自主厂商形成了绞杀之势。

例如上述高通对于中国的“飞腾”，而在业内一直存有争议的龙芯，将因这些合作，其惟一最大的卖点安全将不复存在。对此，有业内分析认为，由于国外芯片大佬这种“螳螂捕蝉，黄雀在后”的合作，势必造成中国芯片产业的重复建设和资源浪费，且形成彼此孤立的阵营，让中国芯片产业未来自主创新之路的选择更加迷惑。而在此过程中，国外企业则依然在不断加强核心专利的积累（以为未来持续以某些技术换取市场和政策支持）。

据相关数据显示，目前芯片专利申请量排名靠前的企业中，美国企业占主导地位。其中，美国的英特尔公司就有超过1.7万件芯片相关专利申请，IBM公司拥有1.2万件专利申请，其它美国公司如高通（1560件）、AMD（1225件）、苹果（714件）也分别拥有相当数量的芯片专利申请。此外，英国ARM公司在芯片上部署了2761件全球专利申请，并不断通过专利收购等手段强化其对ARM架构的产业生态体系的控制。在研发活跃度方面，老牌企业如英特尔、IBM等近5年申请量占比在17%左右，而新兴的企业如苹果、高通等更是达到30%甚至40%。至于目前主流芯片架构（包括X86架构、ARM架构、MIPS架构以及Power架构）中，X86架构芯片全球专利大约有2.1万件，源自美国的专利最多，占94%。

当然我们在此并非否定合作给中国芯片产业带来的诸多正面影响，只是希望我们的芯片产业和相关厂商在发展和合作的过程中，能够不忘自身的创新与专利的积累，警惕在此过程中仅充当人家前面捕蝉的螳螂，而有意或无意间让自己的芯片产业被边缘化。