腾讯科技在今日报道,小米正在与国内芯片公司联芯洽谈合作。小米CEO雷军已与联芯总裁钱国良、联芯母公司大唐电信董事长真才基等达成一定合作意向,双方之间将建立一家合资公司帮助小米应对国际化的专利问题。
据国家知识产权局统计数据显示,小米在发明授权数上只有10项,中华酷联的专利数量是其百倍,占据绝大部分专利份额。特别像华为这类通信大厂,在其它国家的专利数量亦名列前茅。
除专利合作外,知情人士还透露小米的红米TD LTE版将采用联芯LC1860方案,并在近期上市。这款手机只是三模,联芯五模方案需要到明年才能商用。