快充技术被广泛用于移动设备和配件中,这一技术有效地缓解了电池续航性能不给力的问题。目前,支持高通Quick Charge 2.0的移动设备多达40款,该技术可在半小时内为设备充上60%的电量。高通一直在思考一个问题,充电能不能再快一点?
最新Quick Charge 3.0技术与普通设备充电对比
今日上午,高通正式宣布其子公司QualcommTechnologies, Inc. 现已推出下一代快速充电技术Quick Charge 3.0。这是高通快充技术的第三代产品,其在同类产品中首次采用最佳电压智能协商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法。
INOV算法有什么特点?
INOV是QualcommTechnologies开发的全新算法,它可以帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力,设备在任意时刻实现最佳功率传输,且最大化效率。因此,该技术的充电效率也相应的提升了,据高通介绍,35分钟能为手机充到80%的电量,相比之下,普通的设备需要一个半小时的时间(如上动图)。此外,Quick Charge 3.0比高通前两代快充技术也有大幅提升:
· 与Quick Charge 2.0相比,帮助提高快速充电速度最高达27%,或减少功率损耗最高达45%
· 比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度
另一方面,与Quick Charge 2.0相比,Quick Charge 3.0具备更丰富的充电选项,以200mV增量为一档,提供了从3.6V到20V的电压选择。这种做法可以更匹配手机的充电电压,以获得最佳充电电流,电量损失以及充电效率也进一步得到优化。
高通还宣布,这项技术将整合到最新的骁龙820、620、618、617和430处理器当中,而搭载该快充技术的设备要等到明年才能问世,小米5可能成为第一批用上Quick Charge 3.0的手机。