联发科的最强SoC比预想中来得要稍晚一些。
去年5月，联发科对外公布了当时最强的Helio系列SoC——X20的技术细节。按照原计划，X20预计在2015年下半年量产，手机厂商们则能在当年底推出搭载这款芯片的机型。
而距离上述公布10个月后，联发科上周终于向媒体再次发出邀请：3月16日将在深圳发布量产后的Helio X20。
我们来回顾一下，在已公布的信息中X20的几个特性：
CPU更新到三丛集：2个Cortex-A72（2.5GHz），4个A53（2.0GHz ）和4个A53（1.4GHz）；
支持双主摄像头，最高支持3200万像素，增加3D深度和多重降噪引擎；
屏幕刷新率提高到120Hz；
支持LTE Cat 6双载波聚合，下行速度最高可达300Mbps；
整体来说，三丛集是为了在提高性能的同时尽可能保持续航；双摄有助于相片的对焦和景深捕捉；提高刷新率则是让画面更流畅，可能会有助于手机VR这样的场景。
（Helio X10与X20的参数对比）
联发科一直是“多核”概念的拥趸。3年前，官方发布MT6592，由于8个Coretex-A7可以同时运行，遂称其为“真·八核”；其后八核又经历了“大小核”的阶段，变成今天的“三丛十核”。
联发科的产品规划总监李彦辑在回答“为什么上多核（十核）”时，这样与雷锋网解释：
1. 高性能：智能手机的处理需求还在继续多样和复杂化（在原来的通讯、上网、影音外还在逐渐加入监测、识别、搜索、控制等等）；
2. 低功耗：未来主芯片、屏幕和摄像头会吃掉主要的电量，在后两者参数持续提高的情况下，最优的方法是减少主芯片的消耗；
3. 采用三丛架构，即将处理核心分为大、中、小三个区域，对应的处理任务也分为重度、中度和轻度，如此可以提高能效。
（以汽车档位的概念类比多核的能效）
根据官方的数据，Helio X20的三丛集架构在执行网页浏览、微博、游戏等场景里比双丛集大约节电30%左右。
官方还引用了一项来自ZDC的数据，显示在去年多核手机的关注度持续上升，到去年11月八核手机关注度已经占到所有样本中的5成（确实取得了很好的营销效果）。
（ZDC）
在拿到真机之前，我们很难判断和描述十核手机到底能带来怎样的体验。
但下面的信息也许可以作为参考。
一位从事芯片架构设计的业内人士描述：新芯片常有，但突破不常有。三丛集架构是在双丛集上的增量式改进，而此前双丛集（big.LITTLE）已经不新鲜了。
一位从事手机方案设计的人员则向雷锋网表示：他们乐见其成。首先十核是非常容易吸引人（尤其是普通用户）的，其次十核“确实带来了能效的提升”。
根据联发科去年11月接受媒体采访时公开的数字，当时已经有10个重要客户在使用Helio X20设计产品；作为参照，高通在次年1月（2个月后）宣布超过80家厂商在使用骁龙820设计手机。
同时联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭采访时也表示：Helio X10和X20的定位都是次旗舰手机，并不是直接与骁龙810和骁龙820对标。
简单地说，去年Helio X10主要被用在了HTC M9 Plus、魅族MX5、oppo R7 Plus、乐1s以及索尼的M5上，今年我们很可能看到Helio X20会出现在它们类似段位的继承者上。
一面是强势的高通，一面是追逐的展讯，联发科官方在回答今年明年如何应对这些竞争时显得坦率。
李彦辑的回答是：我们也只能努力做好（咯）。
朱尚祖则在此前的采访里表示，（当对手调整了策略），可能没有今年90分进步这么大，但是取得70分的进展仍是有可能的。虽然减速，仍有进展。朱同时直言，Helio X30会向旗舰手机市场进军。
李彦辑则在上周透露Helio X30可能会在2016年底上市。
而根据此前业内传闻的消息，Helio X30同样是一个十核芯片，采用16nm 工艺。十核为两颗1GHz的Cortex-A53、两颗1.5GHz的Cortex-A53、两颗2GHz的Cortex-A72以及四颗2.5GHz的Cortex-A72。
Helio X20则是其继续在次旗舰市场上蓄力。
题图来自：mediatek.com
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吴优