小米要造“中国芯”，明年初问世？

雷锋网8月4日消息，去年小米与联芯科技成立了北京松果电子有限公司，到了年底，松果科技便以1.03亿元的价格购买了联芯科技的SDR1860平台技术。今年，红米2A问世，得到了业界的广泛关注，这款手机采用的是联芯LC1860C四核处理器，被称为小米与联芯合作的结晶。

雷军当时计划与联芯科技联手，最终目的还是推出自己的芯片，以弥补小米自身的短板。手机产业联盟秘书长老杳表示，小米自主处理器将于明年年初问世，新处理器将与联芯科技合作推出。

预计，这款新处理器仍然会用于中低端红米系列手机上，小米高端手机会继续采用高通方案，例如外界传言小米5将搭载高通骁龙820。尽管暂时无力涉足高端市场，但其推出首款自主芯片之后，小米在手机芯片上拥有更多的主动权，未来，或许不需要长时间受制于高通；此外，有了自主处理器在与国内品牌华为的竞争当中又多了一颗筹码，这对小米稳固国内市场意义重大；再者，手机厂商研发自主芯片已成为潮流，小米作为后起之秀，推出自家处理器后，也可以和三星、苹果和华为等老牌巨头站在同一阵营。

目前，红米2A的销量已经超过600万台，在低端手机市场表现依旧给力，而联芯LC1860C也借助了小米的光环取得了强劲的增长势头，预计到今年第四季度，搭载LC1860的移动设备出货量将超过1000万部。小米一直未公开自主处理器计划，不过如今红米2A已经交出一份不错的成绩单，小米势必会加速自主处理器的研发。

据悉，小米已经获得ARM全系列内核授权，前高通中国区总裁王翔也已加入小米。推出自主处理器，应该已经不算是秘密了吧。