雷锋网7月4日消息,国外媒体9to5Mac曝光了一组iPhone 6s的谍照,不过与之前不同,这次曝光的是iPhone 6s的内部组件,这次应该满足了大家的好奇心吧,话不多说,先来看下新手机逻辑板都有些啥秘密。
根据照片来看,iPhone 6s将采用新的NFC芯片,型号为NXP 66VP2,是iPhone 6使用的65V10的升级版,可能在安全性上会有所优化。另外,主板尺寸也有所减小,芯片数量同样被砍了不少,我们已经知道闪存、处理器工艺将迎来全面的提升,所以iPhone 6s性能也会更加可观。
此前外界传言新一代iPhone将告别16GB版本,最低容量为32GB。出乎意料的是,在这款原型机上,我们可以看到主板上搭载的是东芝16GB闪存芯片,其制造工艺为19nm。看来未来我们还可以看到16GB版iPhone。
另外,雷锋网早些时候曝光了,iPhone 6s及iPhone 6s Plus的机身厚度,前者为7mm,相比iPhone 6增加了0.1 mm;而iPhone 6s Plus 的厚度则为7.13 mm,比iPhone 6 Plus多出0.03 mm(误差范围内)。下图是iPhone 6s的长宽,分别为138.3毫mm和67.1mm,比iPhone 6分别增加了0.2mm、0.1mm(误差范围内)。