“亿”级出货量之后，华为能否挑战苹果和三星？

日前，华为官方宣布，今年华为已经实现年度累计发货智能手机1 亿部，这是继苹果、三星之后全球第三个，也是中国手机厂商中第一个年销量过亿的手机企业，尽管之前诺基亚、中兴也曾实现过 1 亿手机的年销量，但主要还是以功能手机为主。

那么作为中国，乃至全球第三个年销售智能手机过亿的中国厂商，背后是否已经具备挑战苹果和三星的实力？

其实单从华为年1亿手机的出货量也仅是苹果的1/.2和三星的1/3左右，所以华为要达成挑战苹果和三星的实际效果尚需时日。但如果我们稍加分析这1亿销量表象背后的产业背景和内涵，恐怕就会得出不同的结论。

首先我们看看华为手机今年达到1亿销量的背景。

众所周知的事实是，即将过去的2015年，无论是中国还是全球智能手机产业均面临增速放缓和创新阶段性瓶颈的挑战。而除苹果之外，几乎所有主流手机企业应对的惟一方法就是以降价或者所谓的生态多元化应对，这其中最典型的厂商就是三星和曾经被誉为“中国苹果”的小米。尽管三星今年维持住了全球智能手机出货量老大的位置和出货量的稳定，但据统计，其手机的ASP（平均价格）在第三季度已经跌到180美元（已然是中国千元机的价位段），其在全球手机利润占比上也达到历史新低。

据投资银行Canaccord Genuity Research发布报告称，今年第三季度，苹果在全球智能机行业的利润份额增至94%，较去年同期的85%增长9个百分点，相比之下，三星仅占智能机市场总营业利润的11%，较去年同期的18%下滑7个百分点，远落后于苹果。至于小米更是艰难，在不断以低价“红米”系列冲击销量仍未能实现全年手机出货量预定目标的同时，不得不以让业内困惑不解的周边产品（例如插销板、电池、电动平衡车等）以弥补手机业务因低价产品占比过多带来的营收损失，以求力保其之前450亿美元企业估值在未来不被下调。

如果说连Android厂商发展代表的三星和小米面对市场和创新放缓均无计可施，其他厂商的表现和应对之策更可想而知，除了价格战还是价格战，尤其是在中国市场，这从有业内人士将今年的中国手机市场形容为“血海”和“屠宰场”可见一斑。

正是在这样一种大的不利背景之下，华为手机不仅销量逆市增长，更关键的还以Mate 8、Mate S、P8、荣耀7、荣耀7i等旗舰产品向中高端市场扩展，且斩获颇丰。据统计，在今年第三季度，华为售价在2000元人民币以上的中高端智能手机发货量占比大幅提升至33%，中高端手机占比已经可以与三星比肩，并由此显示出华为在智能手机产业中，除苹果之外超强的竞争力。当然这种超强的竞争力并非空中楼阁，而是来自华为对于相关产业发展趋势的洞察、坚持及持续不断的创新投入与积淀，并借此构筑了真正意义上的非一朝一夕就可以被效仿和跨越的竞争门槛。例如每年创新研发投入占营收比例和成果始终保持在业内领先的水平（例如2014年，研发投入占全年营收比例高达14.2%。专利申请总量达76687件，其中与终端相关的专利多达18000件）。

值得一提的是，华为手机在国内市场以价值驱动高速增长的同时，在海外市场也是增长迅猛。据Counterpoint的最新统计，目前华为在除美洲市场的其他全球各主要区域市场的出货量均已进入三甲之列，尤其是在欧洲市场，不仅出货量增长迅猛，在西欧部分发达国家，华为智能手机在400-500欧元档位的高端智能手机市场份额甚至突破了60%。当国内主流手机厂商还在为“出海”备战，甚至仍在以价格血拼的时候，与在国内市场类似，华为手机已经走在了价值驱动的路上。

除此之外，华为还是目前全球除苹果、三星之外，惟一具备自主芯片设计能力的手机厂商。

就像前面所述，针对智能手机产业创新阶段性的瓶颈，有分析认为未来智能手机产业的创新将更多来自诸如芯片（例如AP、基带、GPU）等核心部件的创新及整合能力。而《金融时报》网络版近日更是以《内部芯片设计部门：苹果在智能机大战中的优势所在》为题深入分析了苹果利用自主芯片设计保持其iPhone手机体验和功能领先，进而得出具备自主芯片设计能力对于手机厂商差异化竞争力和商业价值重塑的重要意义。

具体到华为，其海思芯片经过近10多年的积淀和发展到最新的麒麟950芯片，其性能和功能已经与当下主流芯片厂商的芯片并驾齐驱。在此需要说明的是，针对最新的麒麟950芯片，业内曾经针对其是否是自研核（或者说架构）产生过较激烈的争论。其实业内知道，手机芯片在智能手机的性能和功能表现如何最终取决于厂商对于SoC的整合能力。

我们依稀还记得全球芯片大佬英特尔与高通在移动芯片市场有关自己x86架构与ARM架构性能的优劣之争，高通予以回应的理由很简单，AP只占到移动SoC芯片面积的15%左右，这意味着剩下75%的SoC的组成部分，尤其是整合能力至关重要。

而之后的事实证明，在传统PC芯片市场无敌的英特尔迟迟未能在移动市场，尤其是智能手机市场有所斩获，这之中除芯片（AP）之外，SoC其他部件（例如基带芯片）和整合能力的缺失才是最大的障碍和挑战，这也间接反映出SoC的整合能力也是一种具备门槛的创新。至于业内争议的手机芯片（AP部分）究竟是采用自研还是ARM的公版，这和厂商的竞争策略密切相关，并非是衡量一个厂商芯片是否具备创新和自主能力的绝对标志，最终衡量的标准还是要靠落实到终端后用户的实际体验，而从华为诸多机型，尤其是某些旗舰机型（例如之前的Mate7、新近发布的MateS和Mate8等）采用自家麒麟系列芯片而大卖，甚至脱销看，海思已经具备支撑华为手机现在和未来创新和差异化竞争的能力。

也许正是由于海思芯片的能力，近日有传闻称，未来华为可能还会自行设计自己的GPU，以进一步强化和提升自身终端差异化的竞争能力，巧合的是，之前刚有传闻曝出苹果也会在未来独立设计开发自己的GPU，从这两个几乎同时出现的传闻看，至少在业内，已经将华为与苹果的竞争划在了同一个竞争层级，即不仅是智能手机终端层面，而是直接关系智能手机功能和体验及反映真正创新实力的底层SoC核心部件的创新和整合。

最后就是营销。曾几何时，小米核心竞争力的粉丝和互联网营销被誉为不可超越，但华为仅用荣耀品牌在两年左右的时间，就从一个模仿者变成了超越人。这一方面说明营销与创新相比，其门槛依然过低，且不具备持久的核心竞争力，另一方面则证明，再好的营销背后也需要创新和过硬的产品予以支撑才能充分发挥作用。更为关键的是，华为的营销已然是面向全球化的营销，这从其在前述海外市场的表现得到了证明，而这也势必成为华为未来挑战苹果和三星的助推剂。

所谓由表及里。华为手机年销量破亿，让自己进入到与苹果和三星同样的“亿”级出货量阵营，而这并非关键所在，我们看到的是进入“亿”级出货量背后，华为逆市之下与苹果一样的创新和价值取向的坚持战略所获得的竞争力以及在竞争过程中形成的与苹果、三星在手机产业核心底层创新和整合能力，尽管差距犹存，但气质已显。