今年3月，紫光曾豪言要在五年内超越联发科，成为全球第二大移动芯片商，芯片业务年产值要达到100亿美元，而第一无悬念是当下市场份额第一的高通。
昨日，紫光董事长赵伟国在接受每日经济日报采访时表示，“若台湾法令愿意开放，我愿意马上和联发科董座蔡明介见面，促成紫光旗下展讯、锐迪科与联发科合并，携手超越高通。”
随后联发科董事长蔡明介回应称，“倡导两岸半导体产业合作与联发科的立场不谋而合。”
看完两家公司掌舵人的隔空对话不明觉厉，移动芯片领域的老二和老三将成为一家人是要准备合体成为一家人吗？紫光说好的超越联发科只是烟雾弹，原来高通才是最大的靶子？
虽然今年的半导体行业整合早已司空见惯，不过紫光旗下展讯、锐迪科与联发科合并几乎是天方夜谭，我们应理性来看待赵伟国的这番话。
展锐、联发科合并？台湾政府不答应
台湾拥有晶圆代工、封测以及IC设计完整的半导体产业链，因为台积电和联发科等厂商的市场份额，台湾在晶圆代工以及IC设计的市场占有率分别位居全球第一位和第二位。坦白来讲，目前大陆的半导体产业与台湾的差距还很大。
近几年，台湾为了扩大市场，才逐渐把其先进的半导体技术开放到大陆，例如大陆资本可以赴台投资封测产业链，台湾的晶圆厂也可以在大陆设厂。所以政策红利下，台积电、联电和力晶等晶圆厂都已顺利进入大陆领地，而紫光也刚刚宣布入股台湾封测厂商力成科技。
但是在IC设计上，台湾却一直排斥大陆资本，宁可绕开大陆市场选择与美欧合作。因为半导体行业需要强大的技术以及人才的积累，国内的IC设计厂商不能只选择自力更生，所以大陆不得不从台湾挖角IC设计人才，例如展讯从联发科挖来了前手机部门老大袁帝文，最近又有消息称南亚科总经理高启全即将加盟紫光集团。很显然，在政府的资金与政策扶植下，大陆半导体的产业强势崛起已经威胁到了台湾产业的发展，两岸半导体的竞争关系已经逐渐形成。
就目前来说，台湾在IC设计上选择和大陆保持竞争关系，而不是合作。所以展讯、锐迪科和联发科想要合并也跳不过台湾政府这关，除非台湾明确表示开放IC设计产业。
联发科是竞争对手也是对标的对象
紫光先后收购展讯和锐迪科才走进了芯片设计领域，不过无论从规模、市占率、技术上来看，这两家公司都比不上联发科，展讯的芯片几乎只出现在一些廉价移动设备上。落后就要挨打，高通垄断全球芯片市场就是血的教训，现在中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元，已超过进口石油的花费。
展讯在中国有“天时、地利、人和”的优势，但要做大内销还需要在技术上有所提升。在这方面紫光已经表明了决心，赵伟国不只一次对外宣称，要超越联发科成为世界第二大移动芯片大厂。
我们来看看展讯要超越联发科还有多少路要走，有数据显示其今年的营收将达到为15亿美元，锐迪科也会有3亿美元左右的进账，而联发科去年的营收就达66.8亿美元，体量还是不在一个级别上，而且紫光要实现芯片产值100亿美元的目标也不容易。
仅凭展讯一己之力当然很难完成这一宏伟目标，紫光意识到了这一点，开始借助外力来抗敌。去年9月英特尔宣布将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得20%的股权。根据协议，与英特尔完成技术及战略合作的是暂列移动芯片第三的展讯，锐迪科则参与产品的销售。
另外，鉴于自主技术资源的匮乏，紫光连续的大手笔收购仍也被认为是缩小与外界差距最好的方式之一。
目前，展讯和联发科的的主要增长动力都来源于3G芯片。今年第一季度，联发科3G基带市场份额骤降至27.9%，展讯则拿下了29.3%的市场份额，超越联发科位居全球第二，高通仍以30.7%的份额暂列第一。不难发现，两家公司都是由低端手机市场起家，看着展讯满满的都是联发科的影子。
从去年的出货量来看，展讯与老大哥联发科的差距在逐渐缩小：2014年全年，展讯芯片出货量4.5亿颗，其中2亿颗为智能手机芯片，而联发科智能手机芯片出货量为3.5亿颗，展讯在智能手机领域比联发科差了1.5亿颗（主要差在4G芯片上）。
性价比本是联发科的最大卖点，无奈一山还有一山高，碰到了展讯。
在英特尔注资展讯后，展讯便开始以低价搅乱3G芯片市场，联发科则被迫调低价格来应对展讯的攻势。此外，联发科还不得不在今年8月下调3G芯片的出货量，受业绩下滑影响，联发科的股价也接连下跌。显然，展讯以低成本低价格的战略给联发科造成的冲击是不可估量的。
手机中国联盟秘书长王艳辉曾表示，“展讯目前已成为三星最大的芯片供应商，产品质量明显提升，技术也日臻成熟，并通过与英特尔的合作，在未来竞争中将发挥更大优势，这也将对联发科造成巨大威胁。”
不过要真正撼动联发科的位置，展讯还需要在4G芯片上有所建树。展讯已在今年4月推出支持五模LTE芯片SC9830A，同样选择避开与高通正面较量，叫板联发科。至于紫光能否超越联发科实现全球第二大移动芯片厂商的壮举，还是个问号。
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高秀松