【编者按】本文作者刘翔，国信电子行业分析师，文章转载自国信电子公众号。本文驳斥了日前在电子行业圈火速传播的“我家有醋，你家有饺子吗？-评同方国芯800亿定增”一文，并且揭开了原文的6个误导性错误。
对于中国半导体今天的历史机遇，我是极端看好的。经过改革开放三十多年的积累，中国已经具备了包括产业链生态、人才、技术、市场的诸多有利条件。作为超过石油的第一大进口商品，在此领域中国诞生出几个甚至十几个市值超千亿的公司是完全可能的。
日前，一篇有关评价同方国芯800亿定增的文章-“我家有醋，你家有饺子吗？-评同方国芯800亿定增”（以下简称为“醋和饺子一文”）在朋友圈火速传播，反应了：1.资本市场对热点的时效性点评之急切；2.信息传播效率之高、范围之广。有关这篇文章的一些重要观点，我认为是值得商榷的。写一些我个人的看法，一起与原作者探讨！这篇文章在朋友圈缺少理性评价地大量转发也侧面反映了信息爆炸时代“快餐文化”的部分读者缺少思辨。
先说一下同方国芯这次定增预案的大致内容：
1. 向西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信、西藏紫光西岳通信、西藏紫光神彩、西藏紫光树人教育、西藏紫光博翊教育、西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯2015员工持股计划等共九名对象发行股份募集800亿资金；
2. 800亿资金中的600亿投向存储器芯片工厂、37.9亿用于收购台湾力成25%的股权，剩余的162.1亿用于芯片产业链上下游公司收购。
总结：定增规模很大，主要是用于发展存储器芯片相关业务，但是定增并不向二级市场公开募集，而是大股东及相关全额认购。
再谈一下“醋和饺子一文”中的一些事实性错误：
1. ARM并未被Apple收购；
2. 文中称“手机芯片产业链已经固化，基本由美国控制，apple已经摔倒三星自己做芯片”。事实上a）手机芯片产业链根本没有固化，无论商业模式还是产业参与者都在发生巨大变化，主流商业模式逐渐从原来的IDM模式转化成分工细化模式，在分工细化模式中核心参与者-晶元代工厂商全球前五大（台积电、台联电、GF、三星、中芯国际）无一为美国厂商，更不要说被美国控制；b）apple只负责设计芯片，apple的芯片代工依然是三星、台积电等，在芯片领域apple与三星是上下游关系，而摔倒是基于同行竞争关系，概念完全错误。
3. 文中称“定向客户圈钱，最后不都得倾倒到二级市场，股民买单”。事实上，a）这次定增的主要对象是大股东及相关，不是客户；b）犯了逻辑错误，股票买卖本是基于股价的一手交钱一手交货的交易，而不存在买单不买单只说。
4. 文中称“在国家意志下，所有人都眼红了，来疯狂的圈钱”。事实上，这次定增是大股东投资上市公司。如果要用圈钱来说的话也是上市公司圈大股东的钱。
5. 文中称“想要靠600亿来弯道超车来超越intel和高通，你在逗我，6000亿可能都不够”。同方国芯600亿用来做的是存储器芯片，intel出产笔记本CPU处理器芯片，高通主要出产手机芯片（包括处理器芯片和通信芯片）。关公战秦琼矣！
6. 文中称“可是等到烧完呢，又是一地鸡毛”。同方国芯的存储器业务如今只是开始做，未来能不能做起来，我们需要不断跟踪观察。几年后的事情就妄下结论未免太武断了吧？以往京东方不断增发做面板总是被人诟病为烧钱，但如今，京东方已经是全球前5的面板厂商，成为三星电子、戴尔等全球知名厂商的核心供应商。2016年更有望做到全球前三，绝非只是烧钱。
最后，我谈谈我对包括存储器在内的中国半导体产业的一些浅显的看法：
半导体作为科技产品之核心，无论对于国家战略还是中国科技业的高附加值抑或是进口替代下对经济外汇的拉动价值无须多言。
中国半导体产业具备承接全球产业转移的条件和比较优势。
a) 这里谈的条件包括两个：人才条件和经济条件。人才条件方面，很多人也许并不知道，五六十年代中国半导体技术考研水平甚至强过日本，后来因为诸多原因导致落后。但如今，基于中国几十年来众多高校工科教育培养的工程人才及海外留学归国人才之合力，以及国内半导体外企、台企的实战锻造，中国当前已经具备了相当的科技人才技术，承认差距的同时不应妄自菲薄。经济条件方面，半导体产业是一个高投资壁垒的行业。虽然一条12英寸的集成电路生产线高达几十亿美元，但是改革开放三十多年积累下的中国已经是全球第二大经济体，发展包括集成电路在内的半导体产业的经济能力绰绰有余。
b) 在此谈的比较优势包括两个：产业生态优势和市场优势。芯片从研发设计起到制造加工再到封装检测再到模组组装再到整机组装最后进入流通渠道，芯片基本处于整个产业生态圈的最上游。在中国是全球顶级制造业大国，包括iPhone在内的诸多电子产品均是在中国完成制造组装的，有资料显示，这一全球占比超过50%。芯片的本地化就近配套下游组装方面，中国是具备产业生态优势的。市场优势方面，中国是全球最大的电子产品消费市场。无论个人消费品还是智慧城市等云存储，存储器芯片内需需求巨大达到几百亿美元，且呈爆发增长趋势。
与台湾半导体产业不同，中国半导体产业格局将更大。步其他电子零组件产业后尘，半导体产业也是逐渐从台湾向大陆转移。但大陆与岛屿天然地理熟悉差异导致了大陆半导体产业链内各环节的格局较台湾更大，更注重长期。
半导体产业生态在中国存在重构的可能，从而导致产业链各环节价值重分配的可能，鉴于中国庞大的人口基数和智能时代需求，芯片必然就超越了原本的硬件价值。过去，电子产业生态圈中各个环节的价值基本由终端品牌厂商来主导分配，硬件上下游厂商通过cost down的方式来不断调整改善利润空间。现如今，云计算、物联网产业趋势之下，除了硬件厂商在物联网体系中承接了运行载体和感知层（或者称为入口）的作用之外，数据层厂商的分析提取及应用服务层厂商的价值落地均动态合作地参与了为用户服务的整个过程。因此整个产业生态中各个环节的价值分配过程重构为产业生态平台抢下终端品牌的分配主导权，协调共赢价值下的动态分配，当然这个必然以最终用户价值最大化为前提。所以我们也就不难理解致力于智慧城市“云计算、云服务”的紫光股份为什么同时要去卡位芯片这一个关键环节，如若不然，最终用户体验最优化就难以保障。如果实现了最终用户价值最大优化，存储芯片就脱离了简单存储的功能，自身价值亦然进一步提升。
智能物联时代，半导体产品不只是一块冷冰冰的硬件，其同时附加了主动为人类智能功能。人工智能技术之所以能如此突进，算法的改良是缓慢的，芯片计算能力大幅提升及建立于存储芯片之上的大型数据库训练能力居功至伟。
除了现有消费电子产品之外，大量的应用于生活、工作、交通等各方面的物品（包括终端和后台）均存在智能互联趋势，从而创造了半导体量上存在几十倍的巨大提升空间。
终端产品简化为仅提供感知、传输功能，而后台则需要具备复杂的云存储及云计算功能。所以传感器芯片、通信芯片、存储器芯片需求提升更为明显。
中国半导体产业伴随全球经济景气度会有所波动，但请忽略这一噪声，把眼光更多地放在其成长属性上。噪声干扰信号，却为拾贝创造机会。
最后的最后，我谈谈半导体的投资时钟：
1. 半导体绝非无本之木，从下游往上游一步步先夯实中国半导体封测产业、再提升半导体晶元制造能力，从而全面承接台湾产业转移。转移完成后的大陆集成电路封测业与foundry均有可能出现跨业经营。例如大陆半导体封测业将一方面向下游模组方向渗透，同时另一方面向上游高端晶圆级封装领域渗透。而大陆foundry业者也试图 in house式地渗透高端晶元封测业。这两个基础领域均将产生数个千亿以上市值公司。
2. 基于C2B趋势，半导体设计公司定制化属性增强，诞生于大集团内并服务于集团的半导体设计公司占比逐渐增多。
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包永刚