高通改弦易张，自研核心或成悲剧

近日，一些外国媒体曝光了高通的下一代处理器骁龙815的一些信息。该处理器将会基于16nm工艺，内部是由4个A72和4个A53构成，还将内置下一代Adreno图形处理器。这与此前高通自研核心的消息大相径庭。高通为何会改弦易张呢？

两个版本的骁龙815

在前一段时间，高通曾经发布过路线图，提到过骁龙815，也提到过一个叫“Taipan”的核心。

根据路线图显示，高通在2015年年底之前将会推出的处理器包括：

Snapdragon 815，使用big.LITTLE设计，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工艺，支持LTE. Cat 10；

Snapdragon 820，使用八颗TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

而这一次，骁龙815就变成了4个A72和4个A53构成，骁龙的自研核心不见了。

而早在ARM发布A72核心的时候，高通就有A72的计划。高通计划在2015年下半年推出骁龙620、骁龙618 ，都引入新的A72核心，具体配置可能分别是四个A72加四个A53、两个A72加四个A53。

在高通的产品线里面4开头的是中低端产品，6开头是中高端产品，8开头的才是旗舰产品。

也就是说，本来高通是想把A72+A53的组合当作中高端产品，而8系列的旗舰是准备用自研的TS2核心。如今出现A72的骁龙815，说明高通变了计划。把以前的6系列提升到8系列，而原定的8系列取消或者推迟了，这是为什么呢？

为何改弦易张？

高通传统上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的，确实是太老的。

按照正常的研发进度，Taipan核心应该是在2014年左右出现。按照正常的进度，Taipan核心很可能还是一个32位性能小幅提升的新核心。

本来高通的计划中规中矩，但是2013年下半年，苹果发布了首款“移动64位核心”，让所有人都大吃一惊。苹果处理器在架构上的规格也高得惊人，性能逼近桌面级别。2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了尴尬的境地。

按照原计划，高通新品上市就落后，而回炉重新设计要推迟很长的时间。万般无奈之下，高通骁龙810用了ARM公版的A57核心。自有核心回炉再造，在今年的计划图中准备发布。

按照路线图，骁龙820的Taipan核心有8个，这说明Taipan每一个核心都不太大，8个核心能塞得进去手机芯片。

我们要知道，苹果架构领先换来的是芯片面积巨大，手机CPU只能塞进两个核心。ARM的高端核心A57，手机也只能塞4个，更高端的A72，MTK只能塞两个。越是强大的核心，占用的晶体管面积越多，手机CPU里面就难以塞下。

骁龙820能塞八个TS2核心（Taipan高端版本），说明这个TS2核心占用晶体管不会太多。很可能只是环蛇核心的再升级版本，性能不会很强，而骁龙815的Taipan核心是低端版本，比TS2更弱，体验会更差。

按照原计划走下去，很可能出现骁龙620、骁龙618碾压骁龙815、骁龙820的情况，这就是乱来了。

所以，高通不得不把改弦易张，把A72+A53用到旗舰级别的骁龙8系列上，骁龙820因为在CES2015上公布（低调公布）过了不便修改，要改那就只能是骁龙815了。

高通自研或成悲剧

目前，大多数厂商采用ARM公版核心，只有苹果等少数厂商搞自研。

自研核心能够制造差异化，但前提是你自己研发的水平要比ARM高才行。

苹果的A8X处理器规格极高，性能超群，给苹果带来的竞争优势。这还是因为苹果自己有iOS，不用考虑软件兼容性的问题，自己是标准自己说了算。

nVIDIA同样花费巨额资金，搞了丹佛核心，理论性能爆表，但是实际表现优势不大。

高通的自研相对弱一些，对比ARM公版并无太大优势，保留的意义存疑。自己花巨资搞研发，最后东西比别人公版的差，这种研发的意义何在呢？

而对于MTK、海思甚至瑞芯微来说，处理器的公版化，意味着只要有一流的代工资源，就能做出一流的处理器，给用户一流的体验，这对中国厂商来说是好事。

高通的麻烦，恰恰是中国芯片厂商的机会。