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边缘AI芯片市场将在2025年首次反超云端AI芯片市场

作者:吴优
2020/08/11 10:39

由于市场对低延迟、数据隐私以及低成本和超节能的可用性的日益关注,预计到2025年,边缘AI芯片组市场将首次超过云AI芯片组市场。

边缘AI芯片市场将在2025年首次反超云端AI芯片市场

根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示,预计到2025年,边缘AI芯片组市场的收入将达到122亿美元,云AI芯片组市场的收入将达到119亿美元,边缘AI芯片组市场将超过云AI芯片组市场。

ABI Research在一份报告中指出,当前,云是AI的中心,因为大多数AI训练和推理工作负载都发生在公共云和私有云中。

传统上,这些工作负载在云中的集中带给行业更多灵活性和伸缩性。但是,该行业正在经历AI范式的转变。 

在对隐私、网络安全和低延迟的需求推动下,出现了在网关、设备和传感器上执行AI训练和推理工作负载的现象。 

关键领域的最新进展,包括与云计算的连接、新的AI学习架构和高性能计算芯片组,在这一转变中发挥了关键作用。

“随着企业开始在图像和对象识别、自主材料处理、预测性维护以及终端设备的人机界面等领域寻找AI解决方案,他们需要解决有关数据隐私、电源效率、低延迟和强大的设备上计算性能。” ABI Research首席分析师Lian Jye Su说。

“ 边缘AI将是解决方案。通过集成旨在执行高速推理和量化联合学习或协作学习模型的AI芯片组,边缘AI将任务自动化和增强功能扩展到各个部门的设备和传感器级别中。到2025年,它将增长并超过云端AI芯片组市场。” 

对于拥有各种产品组合的芯片组供应商来说,这是一个可以进一步挖掘的绝佳机会,供应商可以不仅仅依靠特定的利基市场。 

英特尔就是一个很好的例子。在2019年,这家芯片组企业集团见证了其ADAS芯片组子公司Mobileye的强劲增长,并超过NVIDIA成为领先的AI供应商。  

预计英特尔将继续对其云AI芯片组提出更高的要求,并对其Mobileye,Movidius和FPGA产品解决方案产生强劲的需求。

在消费市场上,COVID-19破坏了对许多智能设备的需求,尤其是智能手机,智能家居和可穿戴设备,这影响了针对这些设备的AI加速器的部署。 

同时,工业制造、零售和其他垂直领域的实施已被推迟或搁置。

Su补充说:“尽管如此,ABI Research预计市场将在2022年反弹。值得注意的是,由于新加坡和台湾的制造工厂在爆发期间仍在运营,因此对芯片组供应链的影响相对较小。” 

关键连接技术(例如5G,Wi-Fi 6)和自动解决方案(例如自动驾驶汽车)的供应商的产品路线图的受到影响最小。他们将继续进行试验和部署,预计2022年以后对边缘AI芯片组的需求将快速反弹。 

Su说:“边缘AI将利用许多其他新兴技术,为消费者和企业领域的各种新商机铺平道路。”

本文编译自https://datacenternews.us/story/edge-to-take-out-cloud-as-driver-of-ai-chipset-market

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