禾赛获小米7000万美元追投，D轮融资已超3.7亿美元

11月16日，国内激光雷达制造商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7000万美元追加融资，加上此前已经获得的融资，目前禾赛D轮融资总额超过3.7亿美元，领投方包括小米集团、高瓴创投、美团及CPE等。

根据规划此轮融资将主要用于三方面，包括：

• 混合固态激光雷达（面向前装量产）的大规模量产交付

• 禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设

• 车规级高性能激光雷达芯片的研发

禾赛科技成立于2014年，是国内一家专注于激光雷达研发的上游制造商，总部位于上海。

此前禾赛曾开发出多款机械激光雷达产品，今年下半年其推出的最新产品——车规级长距混合固态激光雷达AT128实现了每秒153万超高点频，拥有200米探测距离及0.1°×0.2°角分辨率，将用于高级辅助驾驶；官方称AT128已获得包括理想、集度、高合、路斯特在内多家厂商的数百万台订单，预计将于2022年开始大规模量产交付。

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