上周，高通也来了场线上发布会。
不过，焦点并非手机芯片，而是规模更大的汽车行业。
为了在汽车市场杀出一条血路，高通直接融合了多个风口——5G、AI、ADAS 和 C-V2X。
最关键的是，高通直接祭出了制程大杀器，直接下了两个 5nm 的双黄蛋。
有业内人士评价，这两款芯片或能让高通在车载芯片市场直接甩开对手好几个身位。
第一款 5nm 芯片针对数字座舱市场，它已是高通第四代产品，将于 2022 年正式量产。
其内部整合了第 6 代 Kryo CPU、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 等核心，整体配置对标旗舰手机 SoC 骁龙 888，可在车内支持多块高清屏幕协同。
第二款 5nm 芯片则是高通骁龙 Ride 自动驾驶平台的核心。
它算是今年高通针对车载市场扔下的最烈核弹。只要对配置稍作修改，其就能直接应用在 L1-L4 市场，ADAS，L2+ 和全自动驾驶等概念一个都不放过。
眼下，OEM 厂商急于追赶新的“软件定义汽车”模式，试图在车辆生命周期内开启全新营收模式，比如持续的软件升级。高通压着各路大趋势冲击汽车市场也是投其所好。
为了挤进汽车市场，高通可没少努力。
20 年前，它们首次涉足汽车领域，当时做的是车载信息娱乐系统。随后，它们开始利用技术优势不断扩大自己在汽车市场的存在感。
发布会上，高通还谈到了公司在数字座舱市场的现状，现在的它们已然是 V2X 与 AI 领域的领跑者，拿到了 20 多家制造商的订单。
除此之外，高通还官宣了与通用汽车的深度合作项目。未来，基于高通骁龙 Ride 平台的新款 ADAS 系统将逐步上车，替换通用现有方案。不过，它们并未公布具体的时间节点。
对高通来说，拿下通用的大单无疑是一针强心剂，毕竟在 ADAS 市场它们一直有些落后。高通还宣称，除通用外还有多家 OEM 商正在探讨换装自家 ADAS 系统的可能。
高通高管在谈到数字座舱和 Ride 平台时，都不约而同提到了“开放与可扩展”这个新理念。
拿 Ride 平台举例，它配备了预集成和预验证的软件，能覆盖从感知堆栈和驾驶策略到停车辅助和驾驶员监控的方方面面。
高通表示，为了适应全新平台，Arriver（Veoneer 的软件部门）、法雷奥和 Seeing Machines 等领先的行业合作伙伴已经对这些软件进行了加固和优化。
高通公司主席兼当选 CEO Cristiano Amon 还提到，“汽车行业正以令人难以置信的速度进化着”。
因此高通认为，在开放平台上使用关键合作伙伴的合格软件，比花时间自行开发软件重要。（讥讽Mobileye的意图比较明显）
Nakul Duggal
眼下，高通正在将这些整合了商业软件的可扩展路线图授权给 OEM 商。
高通高级副总裁兼汽车事业部总经理 Nakul Duggal 表示，它们的目标是让 OEM 商能迅速应用这些软件，在背后则是高通成倍的付出。
在接受《EE Times》专访时，Duggal 强调：“我们给合作伙伴的商业化解决方案都是在世界各地经过严格测试的。”更重要的是，高通给 OEM 商的解决方案都能快速部署，而且符合 NHTSA 和 NCAP 的要求。
除此之外，合作对高通的数字座舱产品也至关重要。
Duggal 就表示：“我们是少数几家敢说自己非常乐意与谷歌在汽车服务上合作的公司之一。”亚马逊 Alexa 也是高通的合作伙伴，它们甚至愿意将其整合进 DSP。
一直以来，高通都将自己定位为 Mobileye、英伟达和恩智浦等巨头的竞争者。不过，它们在保持认真态度的同时，在路线上却相当谦逊。
“交通运输是个复杂的全球业务，所以我们一直坚持深入合作的原则，无论是在特定的行业，还是在特定的技术、特定的区域。”
Duggal 强调道。“我们希望将最好的解决方案纳入高通的平台，这也是我们坚持开放态度的原因。”
高通还强调，它们进入汽车市场并不是因为自动驾驶汽车噱头十足。“我们从事的是规模业务，而不是专业抢头条。”Duggal 强调道（这番话似乎也是在针对 Mobileye，后者承诺在 2025 年推出消费级自动驾驶汽车）。
对于 ADAS，高通认为 Level 2+ 是个不小的甜头。不过，它们可不会为了 ADAS 放弃整个大森林。
在发布会上高通就表示，Ride 平台要支持 ADAS 和自动驾驶双功能，即 Level 1-Level 4 通吃。
在 SoC 上，高通还用上了最先进的 5nm 工艺，为独立和定制化打开了新大门。
高通宣称，Ride 平台现在扩展性非常强，既可以做到 700TOPS 的顶级性能，也能用不到 5W 的功耗实现 10 TOPS 的基础算力（能用在 ADAS 摄像头上）。
Duggal 透露称，去年年底“一些OEM厂商”就已经拿到了 5nm SoC 的样品（可用于 ADAS 和数字座舱）。
随着车辆电气化进程的深入，OEM 商们希望毕其功于一役，直接从传统内燃机架构转向电动架构，因此全新的电气/电子化（E/E）架构成了香饽饽。
在特定终端添加一个分立的 MCU 来实现特定功能的日子已经一去不复返了，域控制器成了新主流。当然，最终 OEM 商将向“中央计算”过渡。
在采访中，Duggal 表示，中央计算域“正在 SoC 结构上运行着呢”。他还将其描述为“一种通用的、安全的结构”。
从这个角度来看，ADAS 或数字座舱 SoC 内部的结构有很多共同点。比如，两种 SoC 都能对 GPU（或多核GPU），DSP 和加速器提供支持。
至于要在哪里运行哪个软件或应用则由 OEM 自行决定。例如，一家 OEM 先选择在数字座舱运行 DMS，但后来决定将其移到运行 L2+ 系统的 ADAS SoC 上。
“我们都能支持，一点问题都没有。”Duggal 说道。
据 Duggal 观察，应用和域之间的界限越来越模糊，要想在界限模糊的情况下仍然保持统一架构，就得有个通用硬件结构。
众所周知，芯片制程越先进，单位面积内能堆放的晶体管数量越多，芯片性能也就更强（功耗也可进一步降低），因此制程升级是个必由之路。
在高通投下 5nm 重磅炸弹前，车载芯片最先进的制程还停留在 7nm 时代(英伟达与 Mobileye），而在自研芯片方面大步向前的特斯拉，则还在用着 14nm 的老制程，不过其双芯算力也有恐怖的 144TOPS 了。
况且，Musk 怎么会甘心落于人后。据韩媒报道，特斯拉正与三星接洽，钢铁侠的 5nm 车载芯片有可能在今年四季度开始量产，明年装车，性能是现有芯片的 3 倍。
具体来说，英伟达目前已经量产的 Xavier，单芯片算力 30tops，首先搭载于小鹏 P7 身上。2021 年即将量产的 Orin 则是 Xavier 的升级版，采用台积电 7nm 制程，单芯片算力可达 200tops。
更恐怖的是，用它两颗 Orin Soc 和两颗安培 GPU 堆叠出的 DRIVE Pegasus Robotaxi 自动驾驶平台，性能可以达到 2000TOPS。
Mobileye 方面，EyeQ5 芯片将于今年正式量产，性能相对前代产品提升 10 倍，算力达到25tops。消息显示，领克 zero 将采用双芯组合的 EyeQ5H，算力升至 50tops。
国产厂商方面，华为与地平线有所动作，但在制程方面落后较多。不过，2021 年地平线要发布征程 5，单芯片算力达到 96tops，组合芯片可以达到 192-384tops。
通过与众多伙伴合作，高通确实想啃下汽车市场这块硬骨头。
Duggal 承认，高通这家全球最大的移动芯片厂商并非第一个杀入汽车市场的，主导权也在他人之手。不过，他认为 ADAS 市场并非铁板一块，Mobileye 的统治可以被打破。
Duggal 表示：“Mobileye 确实是一家是好公司。他们在计算视觉和 AI 领域做出了巨大的贡献，解决了非常复杂的问题。”
在肯定 Mobileye 的同时，Duggal 也指出：“在我们看来，技术是民主的。今天谈论的所有解决方案中，我可以肯定地说，没什么解决不了的问题。” Duggal 接着说道。
“我们了解这些问题，知道怎么解决问题，也了解问题解决的时间点，这也是我们选择与其他厂商深度合作的原因。”
第二个当务之急是了解客户的需求。“我们的客户，尤其是做汽车的，喜欢有不同的选择，他们不喜欢被框定在一个方案中。这也是我在汽车行业学到的第一件事。你要把脉客户的所有选择，并确保自己是第一选择。”
最后，也许更重要的是，“在 ADAS 大举普及的情况下，汽车制造商想要一些能真正划清责任的产品”。
随着汽车自动驾驶化的深入，责任问题成了 OEM 商的一大困扰。“最终对车辆负责的要么是司机/车主，要么是汽车制造商。没有任何第三方会自告奋勇承担责任。”
在这种情况下，透明度就变得至关重要了。“OEM 商必须知道自己在车上用了什么配方。” 在Duggal 看来，任何密不透风的解决方案都是无解的毒药。雷锋网雷锋网雷锋网
正在生成分享图...
nebula