10月17日，德州仪器（TI）在京举办的推动汽车系统发展与创新媒体交流会上，TI全球汽车系统业务总监Heinz-Peter Beckemeyer向包括雷锋网·新智驾在内的十余家媒体表示，站在下一个汽车产业变革的风口，德州仪器将在赋能全球汽车电子产业发展的市场中做得更多。
* TI全球汽车系统业务总监Heinz-Peter Beckemeyer （右）和TI中国区汽车事业部总经理 沈源（左）
“TI在汽车行业拥有35年的经验，”Beckemeyer如是说，“TI专注于高级驾驶辅助系统、车身电子元件、信息娱乐系统以及混合动力汽车（HEV）、电动汽车（EV）和传动系统，帮助汽车制造商实现系统优化，满足消费者需求，并不断研发出具有更高性能和功能水平的汽车技术。”
了解TI的人会知道，这个战略的发布并非多么大跨步的跃进。
大约在35年前，美国老牌半导体厂商德州仪器以首款名为TLC542的车载器件产品发布，宣布进入汽车行业，截至2010年，TI汽车行业收入首次突破10亿美元。最近的一次战略转型发生在5年前，彼时移动芯片市场大热，而TI却宣布将投资重点从移动芯片转向汽车等工业领域，也成就了今天TI在汽车领域的持续发展。
在此次发布现场，TI全球汽车系统业务总监Beckemeyer告诉雷锋网·新智驾，2016年，TI在汽车业务营收已占到总营收18%，而2013年这个数字还仅是12%。如今，TI在其产品组合中有超过2000多个汽车领域产品，这也使TI产品在汽车市场日渐占据着举足轻重的地位。
而今天，汽车市场又迎来了新的产业变革，这也成为TI进一步加码汽车市场，并更加重视在华汽车电子市场的契机。
TI表示，随着汽车行业向电气化、自动化和高效率转型，带来无数新挑战，需要采用新的方法来加快系统设计。TI希望基于其在汽车应用产品的研发经验以及对汽车设计的理解，帮助全球汽车制造商和Tier 1厂商开展新一代汽车系统的设计工作，官方数据显示，目前TI拥有100多种经过全面测试的汽车应用参考设计，包括模拟和电源管理集成电路（ICs）、嵌入式处理器和DLP显示技术等。
那么，如何将自身的半导体技术和系统级方案应用在下一代汽车产业中？TI以四大领域方案为例进行了探讨。
不只做硬件设备或是零部件产品的供应商，而是在产品设计和系统级层面为全球汽车产业的研发需求赋能，这是TI此次发布想要传递出的概念。
TI认为，未来汽车行业将伴随一些新的发展趋势而面临诸多挑战，TI希望做的，就是帮助厂商在系统设计层面更好适应新兴汽车产业的发展需求，例如缩短设计时间、降低车身重量、提高效率，以及灵活的汽车架构模块等。
具体而言，TI在高级驾驶辅助系统、车身电子元件和照明、信息娱乐系统和仪表组、混合动力和电动汽车四个细分领域进行了系统创新。
高级驾驶辅助系统（ADAS）
Beckemeyer介绍说，ADAS方案中诸如车辆感知、智能控制等技术都为自动驾驶提供了技术先行，TI希望在这方面提供实用的解决方案，帮助厂商加快ADAS产品开发。
现有挑战：高等级自动驾驶要求车辆能够检测复杂的驾驶环境，反之，开发人员需要创建系统，处理大量数据，并进行跨网络实时传输，系统还需要相当高的可靠性。
TI对应方案：不仅包括传感器融合技术，还包括基于摄像头（前视、后视、全景、后视镜替代以及驾驶员监控）和雷达（盲点警告和碰撞预警）的技术。
以接入更多摄像头的ADAS参考设计方案为例，TI运用在嵌入式处理和模拟技术的经验，帮助厂商实现跨平台等ADAS系统设计需求。
下图的参考设计，开发人员可同时连接4个130万像素的摄像头，每个摄像头使用TI研发的FPD-Link连接到四端口解串器。该设计还允许连接其他类型传感器，可用于传感器融合等场景。
另一个参考案例，则帮助开发者复制数据和减少接线设计。如下图，该设计可以使多达4个130万像素摄像头连接到ADAS SoC模块，但通过将4个摄像头的数据输入组合成两个并行视频端口来简化系统。可应用于未来越发复杂的传感器环境下的系统设计简化。
此外，TI还讲解了在车身电子元件和照明、信息娱乐系统和仪表组、混合动力和电动汽车领域的系统方案。
例如在车身电子元件领域，TI认为其发展趋势在于，更多智能和控制正被集成到现有的车身电子元件系统中，包括交互式人机界面（HMI）、手势和语音识别、自动变光镜和天窗光学感应，以及背光LED按钮和旋钮等。
对此，开发者需要更加快速地对系统进行改进，以满足车身电子元件应用不断变化的特征和需求。TI提供的车身电子元件构建模块，方便开发者在现有系统上进行改进和设计，而不是为了升级进行系统大修。具有可扩展性和灵活性。
在信息娱乐系统领域，TI 提供的解决方案可以兼容多个信息娱乐系统和仪表组平台，缩短汽车信息娱乐系统的开发周期，降低开发成本。
*TI现场展示基于TI架构设计的汽车信息娱乐系统
在电气化领域，TI为混合动力和纯电动汽车提供了可扩展解决方案，并开发了更加智能的车载充电器和充电站；同时在系统设计层面，为开发人员提供更安全快捷地车辆供电路径，并降低能耗和车身重量。
Q：此次TI针对汽车市场推出的四大解决方案，似乎不是主要的系统设计，而是更倾向提升研发效率等边缘的系统支持，这是出于什么考虑？
Beckemeyer：在汽车系统市场，对于TI而言，我们的重点除了所谓的芯片、处理器之外，还包括许多其他产品，例如刚才介绍到的降低整车功耗的系统级产品。今天在我们看来，许多汽车的创新产品远不止于单颗的芯片，更多的挑战和创新来自周边的模拟器件。从TI角度讲，会从整体的系统架构上考量，帮助客户更快、更有效地推出有竞争力的产品。
Q：TI对自动驾驶的趋势如何看，又有怎样的布局？
Beckemeyer：自动驾驶、乃至无人驾驶的市场方兴未艾，不过目前市场已经有很多TI在这个领域的产品。
目前，L1-L2级自动驾驶的方案设计中，已经有很多TI的产品在里面。例如今天自动驾驶方案中，会有越来越多的摄像头数据与主机的连接、摄像头数据与其他传感器的融合，车内还衍生出越来越多的ECU，以及不同电子控制单元的连接。
这些都要求系统具备更复杂的数据处理能力、模拟链路能力以及信号传输等能力，而这些也是TI非常重视的领域。当然，自动驾驶的演进是一个缓慢的过程，TI会在这个市场中持续帮助用户更加快速、高效地进行一些相关的产品设计。
Q：TI刚刚介绍了许多基于摄像头的ADAS设计方案，在未来赋能自动驾驶的方案中，TI是否看好以视觉方案为主的设计？这部分如何思考。
Beckemeyer：在ADAS解决方案中，从传感器端，如摄像头、雷达数据，到传感器融合技术，再到处理端，TI的方案对其进行了全覆盖。今天，我们只选择了其中的几种设计方案进行探讨，但对于TI而言，我们希望从传感器端，到数据处理的各个方面，都有我们的技术参与，我们考量的不仅仅是产品本身，还有整个系统级的设计方案。
所以，TI希望给开发者全栈的设计能力，来研发下一代汽车系统，同时，通过我们的技术对架构进行简化，想要做ADAS系统研发的客户可以直接使用我们的参考设计，其中将包含数据处理、多传感器融合等各个模块。总而言之，我们考量的是如何将传感器技术融合起来，从而实现一个更好的自动驾驶方案，让工程师能够更加灵活、快速地将他的系统设计出来。
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