丰田将成为传统车企阵营中首家自研自动驾驶芯片的公司？
7月10日，丰田汽车宣布将与电装建立合资公司，联合研发下一代汽车半导体。
相关芯片主要的研发方向，将包括联网汽车、自动驾驶、电动化和共享出行相关。该公司将会在2020年4月成立。
关于合作内容， 按丰田官网上的说法，除车载半导体外，合资公司具体业务还含有：电动车的电源模组，自动驾驶汽车的检测传感器等。
据雷锋网了解，丰田与电装两家公司按计划在2020年4月正式组建合资企业，初期资本投入约为458968美元，公司拟雇佣员工500人。
值得一提的是，这次的合资公司，电装将占有51%的股份，丰田占有49%。此外，丰田目前持有日本电装大约24%的股份。
其实，丰田一直专注自动驾驶软件研发，为此早在2018年3月，丰田拉上爱信、电装成立TRI-AD新公司，发力自动驾驶，同时也将成为连接丰田汽车与美国研究院的桥梁，加快软件商业化。
早在2015年，丰田公司就已经制定目标，表示要在2020年开售能在高速公路上自动驾驶的车辆。
在自动驾驶领域，虽然起步较晚，但依靠其强大的资本和技术资源，丰田汽车仍然有希望争夺这项领域的话语权。
就在刚刚过去的2018年，丰田汽车与软银宣布成立合资公司Monet，继续加码自动驾驶。
与此同时，随着智能汽车和新能源汽车的高速发展，赋予芯片在汽车上更大的用武之地，越来越多的车企及芯片厂商都看到了芯片之于下一代汽车的重要性，并纷纷投身其中。
去年，丰田旗下的电装宣布将增持汽车芯片厂商瑞萨4.5%的股份。
值得注意的是，相对于英伟达、英特尔等芯片巨头，这家日本芯片厂商的路线图中藏着核心武器，那就是下一代 R-CAR SoC。针对车载娱乐信息系统开发的R-Car系列SoC系统芯片，预计2020年开始搭载在L4级自动驾驶汽车上。
目前，瑞萨电子已经形成从L2/3到L4/5的汽车半导体系统方案，全面支持ADAS到自动驾驶的布局。
其实，发布Concept-i系列自动驾驶概念车、展示多用途移动服务e-Palette电动概念车、通过AI风险投资部门投资AI、机器人与大数据初创公司，丰田在寻求变革的道路上一刻也没有停下。
同样在自动驾驶领域，丰田频繁地向外界宣布正在发展的这些技术，揭示了其试图摆脱传统汽车制造商的标签，向移动出行服务商转型的野心。而此次更进一步聚焦车载芯片，也是借AI自动驾驶的核心，后发制人。
此外，丰田汽车和电装已经同意开始考虑在电装内部整合丰田和电装的核心电子元件业务。目前，丰田电子元器件的先进开发和量产开发，以及此类零部件的生产，都是由丰田和电装两家进行的。根据新协议的考虑因素，将重点集中在巩固电装内部的量产开发和生产。
在汽车行业中，与电气化、自动驾驶和网联有关的技术正在加速发展。随着各种车辆部件的电子控制应用技术的增长，电子元器件业务的重要性预计将进一步提高。
据雷锋网了解，电装公司长期以来一直独立开发和量产用于汽车应用的车载半导体产品，并在世界各地开发和生产各种电子元器件。通过在电装内部整合丰田和电装的电子元件的量产开发和生产，其在这一领域拥有很高水平的专业知识，丰田和电装的目标是建立一个快速而具有竞争力的开发和生产结构。
这样做的目的还在于最大限度地利用资源，诸如通过在丰田集团内部消除重复运营所创造的资源，为未来的移动性价值增加新的领域，从而增强丰田集团的整体竞争力。
近日，有报道称，丰田将加入百度推动的自动驾驶开发联盟“阿波罗计划”。在中国，政府正在主导推进开发自动驾驶技术，丰田将通过加入阿波罗计划，加速技术实用化进程，同时希望构建在中国国内完成技术开发的体制。
中国拥有全球最大的新车市场，在纯电动汽车（EV）和自动驾驶等新一代技术方面也在提升实力。普华永道咨询公司预测称，到2030年中国新车销售的35％将是自动驾驶汽车，超美国10％左右。
近年来，丰田也在积极加快开拓中国市场，于4月份宣布无偿公开2万3740件电动车技术专利，与北汽围绕燃料电池车展开合作等。此外，与大多数主要汽车制造商一样，丰田在未来自动驾驶技术的研发上投入了大量资金。该公司计划在2020年推出雷克萨斯品牌的L3级自动驾驶汽车。
据雷锋网了解，丰田2018年4月宣布向美国优步（Uber）剥离的自动驾驶部门出资。双方将共同开发面向网约车的完全自动驾驶汽车，到2021年投入优步的服务，同时在可量产的低成本新一代自动驾驶套件的开发方面也展开合作。
今年4月，丰田还宣布投资Uber的自动驾驶业务。两家公司计划从2021年开始开发一款完全自动驾驶汽车，用于Uber的打车服务，同时还将合作开发一款面向大众市场的自动驾驶汽车。
可见近些年，丰田已经奋起直追，目标笃定，大有后发制人之势。未来随着自动驾驶、电动化等的落地，丰田或许还能依旧保持领先的优势。
但是，造芯片本来就是一件费时费力又费钱的事情，不管丰田造芯是真是假，这条路会是一条争议多、不平坦的路。
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