首先，一分钟来了解征程5系列芯片的8个亮点：
征程5是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片；
征程5单颗芯片 AI 算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算；
征程5是国内首颗获得ASIL-B Ready产品认证的车规级智能芯片；
征程5拥有业界最低延迟输出，8M单目前视感知结构化输出延迟小于60毫秒；
基于征程5打造整车智能平台，AI算力最高可达1024TOPS， 允许48路摄像头接入；
地平线打造了开源实时车载操作系统TogetherOS️，兼容包括征程在内的主流芯片平台及主流操作系统；
征程5自研处理器技术基于BPU贝叶斯架构打造，其计算性能可达到1283FPS；
全场景整车智能解决方案Horizon Matrix® SuperDrive，实现城区繁忙路况的自动驾驶。
以下是正文：
“这款芯片的性能将超越特斯拉FSD芯片。”
十个月前，地平线创始人兼CEO余凯就已经对征程5信心满满。
如今，这款芯片真的来了。
7月29日，地平线在发布会上正式推出了预热已久的征程5系列芯片；基于此，全场景整车智能中央计算平台Matrix® 5和Matrix® SuperDrive超级驾驶系统也得以公开面世。
据介绍，征程5单颗芯片可提供最高128TOPS的算力，支持16路摄像头以及更高的运行效率。
值得注意的是，这并不是一次简单的发布会。
于地平线而言，随着征程5系列芯片的推出，其已经构建了面向L2至L4的完整芯片产品与方案布局。
于整个市场而言，在征程5系列芯片的攻势下，此前被国外巨头占据绝对主导地位的高等级自动驾驶芯片市场开始有了全新的可能性。
要知道，几乎国内车企的半边天都纷纷为这场发布会站台——这无疑是汽车产业链中国本土品牌崛起的重要时刻。
“这是中国整个半导体领域目前为止规模最复杂、挑战最高的一款芯片。”
余凯曾在公开场合，如此评价征程5芯片。
刚刚，在地平线成立 6 年来最重要的发布会上，这款芯片的神秘面纱被揭开。
从基本情况上来说，征程5系列芯片为全场景整车智能中央计算芯片，即覆盖辅助驾驶、领航驾驶、全自动驾驶以及车载智能交互场景。
征程5芯片采用16nm工艺，单芯片算力分别可达128TOPS，支持16路摄像头。
为了更好地支持高等级自动驾驶，征程5基于BPU（Brain Processing Unit）贝叶斯架构打造，其计算性能可达到1283FPS，但其功耗低至30瓦特，延迟也仅有60毫秒。
更为重要的是，该芯片可满足车企高级别自动驾驶的量产需求。
从发布会的介绍来看，征程5系列芯片已收获包括上汽、长城、长安、比亚迪、江汽、理想、哪吒、岚图等八家车企的首发合作意向。
当然，在地平线获得合作伙伴认可的背后是扎实的技术储备。
去年，地平线成为首个通过 TüVISO 26262 功能安全流程认证的中国 AI 芯片公司。
今年7月，征程5又通过SGS-TüV ISO 26262 ASIL-B 功能安全产品认证，并获得 ASIL-B Ready 功能安全产品认证。
据了解，征程5芯片按照ASIL B(D)的标准打造，应用满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求。
功能安全得到基本保证之外，征程5的量产时间应该也不会太遥远。
一方面，征程5在前不久一次性流片成功；另一方面，征程芯片上车的速度也已经得到印证——
地平线基于 2021 款理想汽车 ONE 的项目从启动到推向市场只花了 8 个月。
除了芯片，Matrix® 5全场景整车智能中央计算平台也在本次发布会上亮相，获得大陆、东软睿驰、立讯集团、联成开拓等公司的首发合作。
基于Matrix® 5计算平台的硬件参考设计，地平线也向市场推出了Matrix® SuperDrive全场景整车智能解决方案。
该方案可提供512TOPS的算力，可同时支持11-19颗摄像头；并且能够实现面向全场景的智能驾驶，包括高速、城区、泊车自动驾驶场景，以及座舱智能交互、车内外联动的整车智能。
按照官方的规划，Matrix® 5域计算平台将在2022年Q2实现量产，Matrix® SuperDrive解决方案则会在2022年Q4进入SOP环节。
据活动现场资料显示，征程6将采用BPU纳什架构，满足AEC-Q100 Grade2 ASIL-D功能安全产品认证，AI算力达到512TOPS。
除了新产品的发布，这场发布会有一个特别有意思的现象——几乎国内车企的半边天都前来站台。
而地平线则一直强调一个词：全维利他的开放战略。
当下，智能汽车产业的上下游企业，整体上正在着手研发高阶自动驾驶相关产品——海内外的前沿车企已将L2+辅助驾驶系统搭载其产品之中，并加紧研发高级自动驾驶系统。
行业对高等级自动驾驶技术的逐渐重视，更高算力的芯片以及激光雷达、4D成像雷达等L4级自动驾驶相关软硬件，接连出现在智能汽车之中。
坚定地定位在Tier 2的地平线也在紧密跟随市场变化行动，为高级自动驾驶而生的征程5的发布就是最好的证明。
在此之前，通过征程2和征程3芯片以及智能解决方案的发布，地平线已初步完成L2-L3级自动驾驶的产品布局。而征程5则是地平线在L4级自动驾驶布局的落地之举，承载着地平线“向上”的使命。
相对于L2/L2+辅助驾驶市场，仍在发展初期的L4级自动驾驶市场仅有少部分公司成功打入，地平线可在市场早期抢夺更多份额。
目前，地平线已经交付数十万颗车规级芯片。
不过，如果一家企业在2023年前未做到智能汽车市场占有率的前三名，则基本失去了入场决赛的入场券。
深谙此道的余凯正在不断扩大自己的朋友圈。
据悉，地平线将开展生态“百·千·亿”合作伙伴发展计划——深耕百家协作伙伴、丰富千家生态网络 、专注亿级生态投入。
除此之外，地平线还将联合合作伙伴打造 TogetherOS 中国开源安全实时操作系统，支持多场景应用以及开放的软件架构，兼容业界主流车载芯片平台，比如鸿蒙、斑马、Linux、Android等。
目前，已有上汽、江汽、长城、斑马智行、长安汽车、雄狮科技、AutoCore等公司加入其中。
地平线此次的产品发布以及在生态版图上的扩张，为其增加了一分进入决赛角斗的机会。
最近三年，地平线以每年一款芯片的节奏推出新产品，一时收获风光无数。
诚然，对于一家成立恰好六年的创业公司而言，在高精尖的AI芯片领域有所建树，是极为可贵的。
不过，撇去漂浮的荣誉，AI芯片领域正处在一个全新且激烈的竞争之中。
前有百度、华为等科技巨头不断加码车规级芯片，后有黑芝麻智能、芯智科技等后起之秀奋勇直追，中国的车规级芯片市场从未如此热闹。
如何在虎视眈眈的重围中占领更多市场，并持续保持竞争优势是地平线必须思考的问题。
此前，地平线获得芯片认证并拿下主机厂的定点项目，是企业得以生存最基本的前提条件，并不是通往最终关卡的制胜法宝。
余凯认为，地平线目前的优势在于已经实现车规级AI芯片的前装量产，是世界唯三拥有此能力的企业之一。
当其它公司也具备前装量产的能力之后，这一竞争优势逐渐丧失，地平线如何继续前行？
答案或许在于，地平线对于芯片相对独特的开发思路。
地平线联合创始人、算法副总裁兼研究院院长黄畅曾经表示，地平线针对未来可能应用的场景，将关键算法、处理器的架构设计和芯片的SOC结合并优化，在提升性价比的同时还可以降低功耗。
“很多其他的处理器架构都是从某一方面出发考虑，而我们的视角会更加综合和超前；算力方面会寻找一个场景应用的平均算力，而不会使得算力闲置形成浪费。”黄畅表示。
在谋求生存之外，地平线也计划在未来尝试更多AI领域的商业化可能。
“后面要为汽车提供一整套的智能化解决方案。”地平线副总裁张玉峰曾对记者表示。
从其已推出的种种产品也不难看出，地平线的野心不止于芯片，而是成为AI平台公司，涉足智能驾驶、智能计算平台、智能物联网、AI芯片、AI开发平台等多种形态产品。
地平线联合创始人徐健也曾表示，地平线未来业务将包括自动驾驶、智慧物联网（AIoT）等。
而这，也将成为地平线与其它公司相区分的一大标志。
从自动驾驶入手，逐渐深入到更宏观、复杂的建设项目中，不依附于单一领域生存才是地平线的终极目标。
目标的确宏大美好，但在到达彼方之前，一切都需要回到芯片这个原点，只有在AI芯片领域占据一席之地后，才能支撑地平线这一理想的实现。
当然，正如地平线喊出的“Al on Horizon, Journey Together”，地平线在AI领域的征程仍在继续，前方充满各种可能性。
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李雨晨