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Live回顾 | 美国密歇根大学向卫东:车联网最大的问题——通信延迟、吞吐量及丢包率

作者:于胜越
2018/12/19 18:16

Live回顾 | 美国密歇根大学向卫东:车联网最大的问题——通信延迟、吞吐量及丢包率

12 月 12 日(周三)晚 8 点,【大咖Live】第 29 期智能驾驶·V2X专场,我们邀请到美国密歇根大学迪尔伯恩分校电子与计算机工程系正教授向卫东详细解析“基于网络的自动驾驶技术和应用前景”。照例,本次分享对雷锋网旗下会员组织「AI投研邦」会员免费开放。点击链接进入「AI投研邦」https://wxbf2ea25c327ee5c3.h5.xiaoe-tech.com/

本文对整场分享进行了综合整理,AI投研邦会员可进入雷锋网旗下会员组织【AI投研邦】页面查看实录。

Live回顾 | 美国密歇根大学向卫东:车联网最大的问题——通信延迟、吞吐量及丢包率

基于5G的V2X当仁不让地成为能实现城市级自动驾驶的实时信息传输系统。“未来,5G同DSRC合并已是大势所趋”,美国密歇根大学迪尔伯恩分校的向卫东教授提到。

当前几乎所有的自动驾驶都是“独行侠”——独自完成自动驾驶的感知,决策和控制。行业内已达成共识,未来的自动驾驶是基于网络的实时合作社群。在向卫东看来,基于网络,V2X将自动驾驶将个体驾驶行为转换成协作式自动驾驶。

与基于个体感知系统不同, V2X是一种广域感知方式。它通过信息交流能够很大程度上提高检测精度和可靠性,不是庐山真面目,只缘身在此山中。更重要是V2X把人们最大化个人利益的驾驶行为变成合成和协调的互利实时群体。

车联网技术标准目前可分为蜂巢式车联网通讯(C-V2X)与短距无线通讯(DSRC)两大阵营。向卫东表示,短距无线通讯(DSRC)最终实现上路还需依赖DSRC芯片,目前全球范围内提供芯片的厂商有以下两家:恩智浦和以色列芯片制造商Autotalks。

雷锋网旗下会员组织「AI投研邦」了解到,Autotalks日前宣布推出全新芯片组,可同时支持DSRC和C-V2X通讯技术,允许车辆共享彼此的位置和行车速度,可加强自动驾驶系统的安全性。

早前美国提出,要求到2020年左右,所有在美国销售的新车必须安装DSRC设备。DSRC能否在美国大量普及适用,涉及到“谁来安装车联网路边单元”这一问题。DSRC商业层面之路无法走通,因为其难以实现投资及成本回收。在向卫东看来,最有可能的一种形式是,美国政府或交通部在事故多发地或交通路口安装车联网路边单元。

未来DSRC同5G合并是大势所趋。当前DSRC还处于过渡时期,向卫东将真正趋同并大规模实施的时间表定在十年之后。个体自动驾驶层面,自动驾驶传感器无法保证在任何情况下都能达到完全正确的识别。车联网提出一种新的方式,未来将基于5G甚至6G网络完成合作式自动驾驶,通过网络系统同周边车辆共享信息,进行位置判断,从而提高精度及感知性能。

向卫东提到,车联网最大的问题即通信延迟、吞吐量及丢包率。基于此,向卫东开展车联网项目测试。设置不同环境,检验车与车之间传输的信息丢失概率及丢失情况,并与LTE-V2X进行比较。

会员最新速递

智能驾驶·V2X专场,我们邀请到星云互联联合创始人王易之、美国密歇根大学迪尔伯恩分校电子与计算机工程系正教授向卫东、大唐电信无线移动创新中心副总工胡金玲。

三场分享现已结束,AI投研邦会员可进入「AI投研邦」页面进行回看。

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