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新智驾独家 | 芯擎科技计划今年3季度推出256 TOPS智驾芯片

作者:黄华丹
2024/03/18 14:50

新智驾独家 | 芯擎科技计划今年3季度推出256 TOPS智驾芯片

雷峰网(公众号:雷峰网)新智驾独家获悉,吉利系国产芯片企业芯擎科技计划于今年三季度正式推出智驾芯片,最大算力256 TOPS,对标英伟达Orin X。

芯擎科技由亿咖通与安谋中国共同出资,于2018年成立,2021年12月发布其首颗7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”,并于2023年3月30日宣布正式量产。

2023年9月,领克08正式上市,为龙鹰一号首款落地车型,其智能座舱全系标配两颗龙鹰一号。

据领克08技术负责人向新智驾表示,作为国产芯片,两颗龙鹰一号在成本上相较高通仍有优势,并为同属吉利系的Flyme Auto车机系统提供了很好的支持。

芯擎科技CEO汪凯在与新智驾的交流中表示,龙鹰一号对标高通8155,2023年出货量达到20万片。2024年,除了吉利系,还会上车多家车厂的多款车型,预计出货应该能达到百万量级。而后续,芯擎除了做智能座舱芯片,也将推出智驾和其他领域的产品,从舱逐渐向泊和行扩展,后面会做全域的芯片。

根据芯擎科技公开的产品业务规划,在龙鹰一号之后,公司正在研发下一代智能座舱芯片(SE系列)、自动驾驶芯片(AD系列)、车载中央计算芯片(VC系列)和中央网关SOC(G系列)、车规级别MCU(M系列),希望形成从自动驾驶到智能座舱,到域控制器,到MCU的汽车芯片体系。

其自动驾驶芯片为下一代产品,算力达256 TOPS,预计2024年推出,同时推出的还包括工具链、操作系统在内的完整解决方案。

国产智驾芯片市场又多一名有力竞争者。


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