新智驾独家 | 芯擎科技计划今年3季度推出256 TOPS智驾芯片

雷峰网(公众号：雷峰网)新智驾独家获悉，吉利系国产芯片企业芯擎科技计划于今年三季度正式推出智驾芯片，最大算力256 TOPS，对标英伟达Orin X。

芯擎科技由亿咖通与安谋中国共同出资，于2018年成立，2021年12月发布其首颗7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”，并于2023年3月30日宣布正式量产。

2023年9月，领克08正式上市，为龙鹰一号首款落地车型，其智能座舱全系标配两颗龙鹰一号。

据领克08技术负责人向新智驾表示，作为国产芯片，两颗龙鹰一号在成本上相较高通仍有优势，并为同属吉利系的Flyme Auto车机系统提供了很好的支持。

芯擎科技CEO汪凯在与新智驾的交流中表示，龙鹰一号对标高通8155，2023年出货量达到20万片。2024年，除了吉利系，还会上车多家车厂的多款车型，预计出货应该能达到百万量级。而后续，芯擎除了做智能座舱芯片，也将推出智驾和其他领域的产品，从舱逐渐向泊和行扩展，后面会做全域的芯片。

根据芯擎科技公开的产品业务规划，在龙鹰一号之后，公司正在研发下一代智能座舱芯片（SE系列）、自动驾驶芯片（AD系列）、车载中央计算芯片（VC系列）和中央网关SOC（G系列）、车规级别MCU（M系列），希望形成从自动驾驶到智能座舱，到域控制器，到MCU的汽车芯片体系。

其自动驾驶芯片为下一代产品，算力达256 TOPS，预计2024年推出，同时推出的还包括工具链、操作系统在内的完整解决方案。

国产智驾芯片市场又多一名有力竞争者。