国产半导体设备公司陛通半导体完成近5亿元C+轮融资

雷峰网(公众号：雷峰网)消息，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司宣布圆满完成近5亿元C+轮融资。

这是上海陛通半导体能源科技股份有限公司继2022年12月C轮融资之后的新一轮融资。

本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等知名产业及投资机构的大力支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。

据悉，本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。

陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业。陛通半导体始终强调持续创新的产品研发能力以及与客户的紧密合作，至今已经拥有73项授权发明专利，共计165项其他原创专利，包括国际专利。

目前陛通半导体自研的12吋PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。

同时，陛通半导体的6-8吋磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。