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国内半导体设备厂商弥费科技获超亿元A轮融资,启明创投领投

作者:吴优
2021/09/07 11:04

近日,国内一家半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元 A 轮融资,此轮融资由启明创投领投,金浦智能、红晔资本跟投。

国内半导体设备厂商弥费科技获超亿元A轮融资,启明创投领投

弥费科技表示,本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投资和拓展海外市场。

公开资料显示,弥费科技成立于 2014 年 11 月,是中国上海的一家科技驱动型公司,专注于生产、研发、销售适用于半导体厂的自动物料搬运系统(AMHS, Automated Material Handling System)。

作为中国首家提供半导体产业的自动化传送系统供应商,弥费科技自 2016 年起陆续为国内外多个 8 英寸和 12 英寸晶圆厂提供 AMHS 产品,包括调度软件、传送及存储设备,并为 40/28 纳米及以下先进工艺节点提供净化设备,主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。

在晶圆厂中,AMHS 是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。以目前中国大陆量产的 28nm 工艺节点为例,一个 4 万片月产能 28 nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超 10 万次,此时 AMHS 系统就会发挥作用,其高效率、高可靠和低尘、低振动的特点,能够提高效率和晶圆生产品质,因此成为先进工艺晶圆厂大规模量产的必备系统。

国内半导体设备厂商弥费科技获超亿元A轮融资,启明创投领投

弥费科技创始人兼 CEO 缪峰告诉雷锋网,过去很长一段时间,用于半导体晶圆厂的 AMHS 系统几乎被国外的半导体设备公司垄断,弥费科技的出现正在打破这一局面。

不过,缪峰同时表示:“我们只是短期内聚焦在半导体晶圆厂这一重要的细分赛道,未来将依托于在这一赛道积累的核心竞争力,向其他智能制造领域拓展。”

弥费科技团队核心成员均来自国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司,创始人兼 CEO 缪峰在集成电路及微电子行业已积累 15 年经验,曾在数家半导体晶圆厂和半导体设备厂商担任一线技术岗位,是晶圆厂自动化生产方面的专家。

对于此次融资,缪峰表示:“伴随过去几年的探索,公司从 AMHS 外围产品开始,现已步入了核心产品研发阶段,需要更多人才助力加速核心技术突破。A 轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步,也是加速公司为晶圆厂客户提供整套 AMHS 的重要一步,我们希望通过人才、资本与产业资源的汇聚,成为真正具备国际竞争力的半导体设备企业。”

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