在去年的MWC大会上,高通发布了全球首款LTE-A Pro基带产品——骁龙X16 LTE Modem,最高支持1Gbps的下载速率。不过,目前大部分的人都还没用上X16,因为这款基带被集成在高通的最新处理器骁龙835中。
虽然X16还未普及 ,但是高通在今日(2月22日)正式推出了下一代产品——骁龙X20调制解调器。这款芯片基于三星的10nm FinFET制造工艺,其最大理论下载速度高达1.2Gbps,相比X16提升了20%,为Cat.18级别。上传方面没变,最高速率仍为150Mbps,为LTE Cat.13级别。X20的带宽也依然为150Mbps,和X16和X12相同。
除了下载速度的提升之外,这款芯片最大的改进在于:电信运营商提供千兆级LTE网络服务将更加容易。
通过3~5×20MHz载波聚合以及4×4 MIMO 天线,X20能够实现12路的数据流,而X16只能同时支持10路数据流。X20还使用了256-QAM调制,使得单数据流的上传峰值能够达到100Mbps。
雷锋网查询到,X20还支持LAA(授权频谱辅助接入,LTE网络用于非授权频段的技术),允许无线运营商同时使用授权和非授权的LTE频谱来达到千兆级的速度。由于X20支持5x 载波聚合,理论上运营商只需要使用10MHz的授权频谱就能够达到千兆级的LTE速率,这使得全球范围内的更多运营商都能够提供这种高速网络服务。
除此之外,X20还支持3.5Ghz的共享频谱,该频谱在美国被用作CBRS(公民宽带无线电服务)。利用该频谱,将能够提供新闻服务,类似于专用LTE网络。同时,它还能被电信运营商用来为用户提供千兆LTE网络服务。
需要强调的是,这些都只是理论值,在现实中其实难以实现。未授权的LTE频谱(LTE-U或者LAA)使用的部分频带与WiFi网络相同,相互之间会造成干扰。而且和WiFi类似,未授权的LTE频谱比授权频谱的覆盖面更小。对于用户来说,这些峰值数据也就停留在理论层面。
高通表示,目前的带宽仍然足以满足用户和电信运营商的需求。高通已经开始向手机厂商出样,与X16一样,高通将会将X20基带集成到下一代SoC中去,预计首批商用终端将于2018年上半年上市。
虽然目前高通仍然处于领先地位,但是其他公司正在努力追赶,不断缩小差距。
今天(2月22日),英特尔也刚刚发布了全新的XMM 7560调制解调器,同样承诺提供千兆级的LTE速度,下载速度超过1Gbps。而且它使用了很多与高通骁龙X20相同的技术:下载链路支持5x载波聚合,256-QAM,4×4 MIMO 天线,LAA。同时英特尔的XMM 7560还支持上行链路上的3x 载波聚合,并承诺上传速度最高可达到225Mbps。
目前,英特尔的基带业务已经取得了重大突破。雷锋网了解到,苹果从去年开始在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特尔的基带。在去年英特尔收购了威睿电通(VIATelecom)的CDMA专利资产之后,XMM 7650已经支持CDMA。
上个月,苹果在中美两地对高通发起诉讼,指控高通非法利用基带芯片领域的垄断地位,收取不合理的专利费。为了进一步降低对高通的依赖,苹果很可能会加大对英特尔基带芯片的采购。
via ArsTech,雷锋网编译
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