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展讯首发14nm芯片,9861与麒麟950、骁龙820相比怎么样?| MWC2017

作者:铁流
2017/02/27 15:38

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展讯首发14nm芯片,9861与麒麟950、骁龙820相比怎么样?| MWC2017

2月27日,展讯通信在2017世界移动通信大会(MWC)上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。那么这款芯片性能到底如何?与麒麟950、高通骁龙820这些上代旗舰芯片有多大差距呢? 

一、展讯SC9861G-IA性能如何?

就以CPU、GPU、基带这三大件来看,SC9861G-IA的技术指标还是颇为不俗的。

CPU

就CPU来说,SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架构处理器,主频2.0G。Airmont是Intel 14nm ATOM核心架构,相较于前一代的22nm Silvermont核心架构基本相同,只是工艺提高减小了面积和功耗。不过,14nm ATOM最新的核心架构是Goldmont,架构设计上有大量借鉴桌面/便携式Skylake架构的参考,如果采用的是最新的Goldmont,而不是Airmont的话,SC9861G-IA的裸CPU性能有可能会更强。

就具体性能来说,Intel的架构种种特性会带来更强的性能,但是却以功耗为代价的,Airmont显然是强于同时期ARM的。诚然,即便Atom已经在乱序,分支预测,并行流水线上做了一些妥协,但如果采用相同制造工艺的情况下,在功耗上有可能并不对ARM占据优势,不过,考虑到SC9861G-IA由Intel亲自操刀代工,而且用的是Intel自己的14nm制造工艺,完全可以依靠独步全球的制造工艺弥补能耗上的缺憾。

GPU

就GPU来说,SC9861G-IA集成了Imagination PowerVR GT7200图像处理器。现在移动端GPU主要有以下几家,Imagination的 PowerVR系列 ,高通的adreno系列、ARM的MALI系列、以及一直想在移动端占据一席之地但成效不显的英伟达。英伟达的GPU在性能和性能功耗比上都很不错,不过由于基带以及其他一些原因,英伟达的GPU在手机上是基本不指望能看到了。ARM的MALI系列一直被誉为是买CPU核授权卖GPU核,在性能上一直差强人意,一直靠堆核心数来弥补性能上的不足,不如三星Exynos 8890为了性能狂堆GPU核心数,集成了12核的Mali-T880.......

不过,由于背靠ARM的先天优势,即便MALI系列芯片在性能功耗比上一般,但依旧占据了庞大的市场。Imagination的 PowerVR系列 ,高通的adreno系列都有着不错的性能和性能功耗比,而且至少在品牌上magination 的PowerVR 系列GPU要比ARM的MALI系列GPU更高端,而这也是高通一直用自己的GPU,而苹果手机A系列处理器大多采用Imagination 的PowerVR 原因。比如iPhone7 plus 的A10 处理器就是采用PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU, 有6个核心。而展讯用的GT7200与GT7600 Plus同属一个系列,虽然从编号上看会让人感觉GT7200比GT7600 Plus低端一些,其实展讯用的GT7200性能水平并不差,只是核心数只有GT7600 Plus的三分之一。与ARM Mali 高端的T880 四核在同一性能档次。

基带

在基带上,展讯实现了可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7),双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,下行速率可达300Mbps,上行速率达100Mpbs。虽然不能支持CDMA,但在中国移动用户一家独大,中国电信CDMA开始逐步退网的大环境下,不能支持CDMA的缺陷就被当下的大环境缩小了。

二、与高通骁龙820和麒麟950、麒麟960相比怎么样?

几款SoC中,展讯SC9861G-IA的CPU采用8核Airmont,GPU集成了Imagination PowerVR GT7200图像处理器基带支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 ,采用Intel的14nm制造工艺。

麒麟950的CPU部分采用四核Cortex  A53和四核Cortex  A72,GPU采用Mali T880MP4,基带处于原地踏步状态,依旧只支持LET CAT.6,采用台积电16nm制程工艺制造;麒麟960的CPU为四核1.8G Cortex A53和四核2.4G  Cortex A73,GPU为Mali G71 MP8,GPU集成了8核Mali G71,制造工艺依旧为台积电16nm制造工艺。

骁龙820的CPU部分采用四核Kryo微结构,GPU采用Adreno 530,集成了自家的X12 LTE基带,支持LTE CAT.12,采用三星14nm制程工艺制造。

就CPU来说,展讯SC9861G-IA由于采用了Intel的Airmont架构,在性能上完全不逊色于同时期的ARM。就GPU来说,SC9861G-IA大致与麒麟950属于同一水平,较麒麟960和高通骁龙820有一定差距。就基带来说,展讯SC9861G-IA是不如高通骁龙820的,相对于麒麟960,展讯SC9861G-IA也存在无法支持CDMA网络的不足。但相对于华为上一代旗舰的麒麟950只支持LET CAT.6的基带,展讯SC9861G-IA的基带还是有优势的。

就制造工艺来说,展讯SC9861G-IA是最好的——由于采用了Intel的14nm制造工艺,而在芯片制造工艺上,Intel始终掌握了最先进的技术。举例来说,虽然同样是14nm制造工艺,三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。据业内人士表示,由于存在指标注水的情况,三星的14nm制造工艺与Intel的20nm制造工艺相当。虽然台积电的16nm制造工艺也存在注水的情况,但水分要比Intel的小,而这也是三星代工的14nm制造工艺的苹果A9处理器不如台积电的16nm制造工艺的原因。

因此,采用Intel的14nm制造工艺的展讯SC9861G-IA拥有最好的制造工艺,而且即便下半年采用三星10nm或台积电10nm的华为麒麟970、高通骁龙830/835、三星猎户座芯片上市,SC9861G-IA在制造工艺上依然毫不逊色与这些旗舰芯片,笔者认为,展讯SC9861G-IA的性能功耗比是比较值得期待的。

三、市场前景如何

这款芯片市场前景究竟如何,很大程度上取决于Intel的CPU跑安卓的兼容性和效率,以及是否有手机整机厂商愿意吃螃蟹。

Intel的CPU跑安卓除了Houdini动态二进制翻译外,还有编译式的ART,以及直接本机执行的NDK,所以性能损失不好评估,至少目前的Intel 的CPU跑安卓效率已经很不错。兼容性问题则看具体应用,对系统资源需求高的应用,取决于有没有专门的NDK开发,如果有的话,Intel的U和ARM的效率是相当的。因此,兼容性会成为这款手机芯片的推广障碍,但并非完全跑不起来。

其实,相对于兼容性,在手机整机厂商高度集中的时代,是否有庞大市场占有率的手机整机厂商愿意吃螃蟹,才是SC9861G-IA市场推广的最大难题。毕竟在手机芯片CPU近乎清一色ARM的情况下,手机整机厂商采用X86指令集的CPU,是存在一定风险的,一些大厂在初期可能会保持观望态度。

目前来说,虽然展讯在通信技术上落后于高通,但其基带的技术水平略高于MTK。加上华为海思麒麟芯片出于华为的整体战略考虑,目前还看不到对其他手机整机厂商出售并提供技术支持的可能性,所以要动摇联发科或者高通的市场地位,目前中国大陆厂商中走在最前列的就是展讯。而无论是展讯集成Intel的核心还是ARM的核心,加上紫光和Intel在背后给展讯提供资金和技术上的支持,展讯或许有超越MTK的竞争力。

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