在智能手机行业的当前发展节奏中，5G 越来越成为一个关键词。尤其是进入到 2019 年，各大厂商纷纷开始主动迎接 5G 的商用落地，三星、华为等智能手机厂商已经推出 5G 智能手机新品，而小米、OPPO 等也把 5G 产品的推出时间定格在 2019 年。
当然，在这场 5G 的浪潮中，有一个令整个行业都难以忽略的例外玩家——苹果。
至少从现有的动态来看，苹果对 5G 的到来似乎并不像其他厂商那样热心。
在各家手机厂商都忙着披露 5G 进展、同时借助 MWC 等舞台大秀 5G 肌肉的时候，苹果则是按兵不动，同时也默不作声。当然，业界也表示理解；毕竟，2017 年苹果 CEO Tim Cook 在接受彭博社采访时就曾表示：苹果会基于长期计划进行投资，而不会迫切地想要去争第一。
2018 年 11 月，FastCompany 引用了所谓内部人士的说法称，苹果的首款 5G 版 iPhone 将会在 2020 年上市，届时会选用由英特尔生产的 5G 基带。随后，2018 年 12 月上旬，彭博社也报道称，苹果将不会为 2019 年 iPhone 加入 5G 网络的支持；这一报道对 FastCompany 所引用的说法进行了佐证。
尽管这一说法并没有得到苹果官方确认，但它的影响的确很大，甚至似乎成为了行业共识——人家纷纷把 5G 版 iPhone 的推出时间预设为 2020 年。
但是，从目前的最新情况来看，2020 年未必会是苹果推出 5G 版 iPhone 的时间。
到目前为止，已经公开发布 5G 基带芯片的厂商包括高通、华为、三星、英特尔和联发科。表面上，苹果在采用哪家的 5G 基带方面有很多选择，但从眼前的情况来看，并非如此。一系列的动态，已经让苹果陷入了 5G 的迷局。
三星：因产能不足拒绝苹果
4 月 2 日，据中国台湾《电子时报》报道称，传闻苹果有意对高通与三星电子采购 5G 基带芯片，但两边皆遭遇碰壁，三星方面的理由是产能不足。
值得一提的是，在这一报道发出后，三星已经开始面向韩国市场发售支持 5G 移动网络的三星 S10 5G 手机，这款手机搭载了三星自家的 Exynos Modem 5100 基带芯片。该芯片基于三星自家的 10nm LPP 制程工艺打造，支持 3GPP 的 5G NR 新空口协议中的 sub-6GHz 和毫米波频段，同时还向下兼容 2G/3G/4G LTE（详见雷锋网此前报道）——简言之，这是一款全网通芯片。
可以说，凭借这款手机，三星也已经在 5G 方面领先苹果。
本来，在当前的合作下，英特尔作为苹果最新一代 iPhone 基带芯片的独家供应商，应该在拿下 5G 版 iPhone 方面有很大优势和可能性；不过，貌似英特尔在 5G 基带方面并不是很给力。
4 月 3 日，来自 UBS（瑞银集团）的知名苹果分析师 Timothy Arcuri 发布报告称，根据他的“实地调查”结果，苹果很可能无法在 2020 年推出 5G 版 iPhone，因为英特尔届时可能无法“准备好能和 5G 基带向后兼容的芯片”。同时他还认为，iPhone 的地位可能“已处于被取代的位置”。
同时 Timothy Arcuri 还预测称，英特尔可能将在未来出售它旗下的基带业务，而买家可能是苹果。
而更多的细节来自于 FastCompany。在 4 月 3 日的一篇报道中，FastCompany 表示，由于英特尔的 XMM8160 5G 芯片已经错过了苹果设定的截止日期；因为如果苹果想要在 2020 年 9 月推出 5G 版 iPhone，它应该在今年夏天拿到样本，并且在 2020 年早些时间拿到一个完成了的基带芯片——但 FastCompany 援引知情人士的消息称，苹果已经对英特尔在 5G 芯片的交付方面失去信心。
尽管如此，英特尔也进行了正式回应，宣称：正如其在 2018 年 11 月所言，英特尔将会在 2020 下半年利用 XMM 8160 5G 基带来支持客户产品的发布。
作为 5G 基带芯片方面的领头羊，高通不乏为苹果提供 5G 基带芯片的能力。此前多年，高通一直是苹果iPhone 的基带芯片供应商；但是近年来两家在专利、合同方面的诉讼大战，也让高通彻底在 2018 年的新款 iPhone 上失去了苹果的订单。
不过，高通并非是针对苹果关闭了 5G 基带的大门。
4 月 4 日，高通总裁 Cristiano Amon 在接受外媒 AXIOS 采访时表示：“我们仍在圣地亚哥，他们（苹果）有我们的电话，如果他们致电我司，那么我们将会支持他们。”
Cristiano Amon 还表示，无法真正就苹果正在做的事情发表评论，但是任何公司在推出 5G 设备上等待越久，标准就越高。言外之意就是，希望苹果早日与高通达成合作——在雷锋网看来，不得不承认，尽管与苹果在法庭上对垒，但高通在争取苹果成为其 5G 客户方面还是表现得非常大度的，这也符合其商业战略。
不过，尽管高通做出了表态，在双方对垒依旧没有结束的情况下，在 2020 年推出 5G 版 iPhone 依然并非易事。
在上述三家之外，华为和联发科与苹果合作的可能性更小一些。
华为的巴龙 5000 基带芯片属于自产自销的产品，自不必言。联发科的确推出了 5G 基带 Helio M70，不过无论是 UBS 分析师 Timothy Arcuri 的报告描述，还是 FastCompany 引用知情人士的报道，都认为：
联发科在技术方面和产品策略层面都不大可能在 2020 年为苹果提供 5G 接待芯片。
当然，依靠自身的强大实力，苹果还有另外一条路：自研基带。据 FastCompany 援引知情人士的消息报道称，目前苹果已经拥有一支 1000 到 1200 人的队伍来为未来的 iPhone 研发基带芯片，这些工程师在美国 San Diego（高通总部所在城市）工作，主要从高通或英特尔挖来，这支队伍的负责人为苹果高级副总裁 Johny Srouji。
不过，按照 FastCompany 的说法，就算有钱有实力，苹果最早能够推出自研 5G 基带的时间也要到 2021 年了。
毫无疑问，5G 是一个必将到来的大潮；即使强势如苹果，也不可避免地被裹挟其中。而考虑到苹果的行业地位，它最终会以什么样的方式推出 5G 新品，将会成为影响整个 5G 芯片行业发展的一个重要变量。
当然，对于苹果的未来发展而言，5G 同样也是一个重大变量。在这个竞争激烈的智能手机市场，玩家们一不小心就会落后；至少从目前的产品来看，苹果的行业引领能力已经大不如前——因此，对于苹果来说，如何把握 5G 这个大关口，恐怕是它不得不面对的一个重大挑战。
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赵之齐