雷锋网消息 骁龙835产能不足导致多家手机厂商推迟了新款旗舰的发布时间,高通正为此穷于应付,不过这并不影响关于下一代SOC的消息流出。目前看来,高通的下一代旗舰移动处理器正在研发当中。因为据报道,骁龙845处理器被发现现身高通官网,一同现身的还有骁龙660和骁龙630这两款尚未发布的处理器。后者据说将于周二在北京的一个活动中正式发布。
另外,一份新的报道也暗示,骁龙845正在研发当中,而且将采用更快更高效的7nm制造工艺。流出的消息表明,骁龙845将于明年在Galaxy S9上首发。
报道称,Win Future在高通官网上发现,骁龙845和骁龙660、骁龙630同时出现在一个表单中,不过这一表单目前已经被删除。该报道进一步补充说,骁龙845将于今年发布,并在2018年初正式发货。
另外,据IT Homes报道,台积电已经开始应用7nm制程工艺,目前正在试产阶段。报道称,这一制程工艺将使智能手机运行速度大幅提升。与目前的10nm工艺相比,采用7nm工艺的芯片可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。
IT Homes的报道还指出,骁龙845正在研发当中,并且将于2018年初发布。这款芯片将采用7nm制程工艺,不过并非独家。据悉,华为、Nvidia和联发科也将推出基于7nm工艺的定制芯片。
除了将采用7nm制程工艺,关于这款处理器暂时没有更多消息。不过,这款处理器肯定会在今年晚些时候或者明年年初发布。今年的骁龙835处理器首发于三星Galaxy S8和Galaxy S8 +,其后在小米6和索尼Xperia XZ Premium中亮相。预计一加5、HTC U 11和传闻中的诺基亚旗舰新品也将采用这一处理器。