在前不久结束的 MWC 2018 上，高通市场营销高级总监 Peter Carson 对高通在 5G 芯片发展的行业态度和自我定位表明了态度，他认为高通将在合适的时间将最为成熟的 5G 方案交付于各家厂商，助力 5G 终端的发展。
实际上，作为全球最早布局 5G 的通信行业巨头之一，高通在 5G 领域，尤其是 5G 移动终端芯片领域已经推出了重大成果——高通骁龙 X50 5G 芯片组，并且在通向 5G 芯片的商业化之路上遥遥领先。
随着移动通信进入到 4G 时代，大多数用户对于高通的印象都建立在 Android 智能手机的旗舰处理器上，也就是骁龙 800 系列。但实际上，高通发展到今天所依赖的核心业务是与移动通信相关的，尤其是在整个移动网络从 2G、3G 走向 4G 的过程中，高通的角色至关重要；这也是高通不遗余力地投入和发力 5G 的重要原因。
雷锋网了解到，高通在 10 年前就已经开启了对 5G 的研发，而在高通 2G/3G/4G 发展过程中所积累的技术专利和研发成果，也为高通进行 5G 的超前布局提供了重要支撑。因此，当整个移动通信行业开始在 2015 年前后迈向 5G 时，高通更是积极参与其中；一方面与网络运营商和系统设备厂商合作，致力于完成整个 5G 行业和技术的标准化问题，另一方面，则是面向移动终端加速布局 5G 芯片技术。
二者之中，高通在 5G 芯片技术方面的领跑优势更加明显。
早在 2016 年 10 月，高通就在当年的 4G/5G 峰会上，发布了全球首款支持 5G 的调制解调器，并命名其为骁龙 X50。在高通的初步定义中，这款modem最初支持在 28GHz 频段毫米波（mmWave）频谱的运行，它采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术；而且通过支持 800MHz 带宽，它旨在支持最高达每秒 5 千兆比特的峰值下载速度。
在发布现场，高通表示，骁龙 X50 不仅在定义 5G 终端芯片的同时可以协助运营商开展早期 5G 实验和部署，也可以支持大规模的 5G 新空口试验和商用网络发布。
此后，高通对骁龙 X50 进行持续改进和创新。2017 年 3 月，高通宣布骁龙 X50 实现全频覆盖，通过单芯片就可以实现对 2G/3G/4G/5G 的多模功能，同时它还符合 3GPP 5G 新空口标准，兼容在 6 GHz 以下和多频段毫米波频谱运行。
到了 2017 年 10 月，高通又在当年的 4G/5G 峰会上宣布，基于单晶片的骁龙 X50 5G 调制解调器已经实现了全球首个 5G 网络连接。具体来说，它在使用两个 28mm 毫米波通道的情况下，实现了整体 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度为 1.24Gbps。如果按照一部高质量 720p 电影文件大约 1.5GB 计算，骁龙 X50 5G 调制解调器仅需 10 秒即可完成下载。
可以说，高通全球首个 5G 网络连接的成功，加快了消费者获得支持 5G 新空口移动终端的进程。
另外，在此次峰会期间，高通还展示了旗下首款基于骁龙 X50 的 5G 智能手机参考设计方案，其意义在于根据手机的功耗和尺寸要求，对 5G 技术进行测试和优化。也就是说，骁龙 X50 无论是在尺寸上还是在功能上，已经具备了用于智能手机终端的条件特征。
值得一提的是，在高通的 4G/5G 峰会结束之后，其他相关厂商才相继推出同类的 5G 调制解调器芯片。
对于高通而言，芯片技术的领跑仅仅是它在 5G 之路上前行的其中一个方面，而如何率先地将 5G 芯片技术带向商业化，才是它在 5G 时代保持优势的关键；为此，高通做了大量的布局。
2018 年初，高通在 CES 上宣布与 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手机厂商合作，推进先进 RF 射频前端解决方案的设计。由于 5G 技术应用了一系列全新的无线通信频段、细节技术，其终端设备的复杂度大为提高。而高通此番推动合作的射频前端解决方案，正是在为其即将推出的 5G 可调谐射频前端作准备，同时满足 4G LTE Advanced 及即将到来的 5G 网络的技术需求。实际上，高通也是全球范围内唯一一个能够提供从 Modem 到天线的射频前端系统级解决方案的公司。
不仅如此，在 2018 年 1 月 25 日的高通中国技术与合作峰会上，高通宣布小米、OPPO、vivo、联想等中国 OEM 厂商签订了谅解备忘录，四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于 20 亿美元的射频前端部件。
要知道，5G 时代的时间由于天线及频段的复杂性，对于手机的射频而言非常复杂，越来越多的全面屏产品在压缩天线设计，加之不同国家地区采用不同的频段和网络，十分考验手机厂商和 modem 厂商的硬实力。而通过与高通的合作，也意味着中国厂商全面在 5G 时代走向海外市场。在 4G 时代完成弯道超车的国内厂商，势必借着 5G 东风再次引领市场。可以说，通过与众多主流厂商的合作，高通在推进整个智能手机行业迈向 5G 的征程上，已经提前迈出了一步。
但这还不够。在 2018 年 2 月 9 日的 5G Day 上，高通又马不停蹄地宣布，来自全世界的诸多 OEM 厂商都将在 2019 年发布的移动设备中选用骁龙 X50 5G 新空口调制解调器；这些厂商包括华硕、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中兴、Sony、小米等。
在雷锋网看来，全球智能手机市场的半壁江山，都已经被高通 5G 芯片提前包场了。毕竟对于众多厂商来说，选择最为成熟且技术领先的合作伙伴，方能保证在新时代不掉队。
然而，高通在 5G 上的商业布局不仅仅包括智能手机市场，也包括 始终连接PC 笔记本设备、AR / VR / XR 头戴式设备以及移动宽带等设备；这些设备同样离不开 5G 网络的支持。实际上，高通在 MWC 2018 期间正式宣布，将在 2019 年与惠普、联想、华硕等厂商一起推出可以连接 5G 网络的始终连接PC 设备。
不过，与上述所有动作相比，高通在 MWC 2018 上发布的 5G 模组解决方案，对高通本身以及整个智能终端（尤其是智能手机）业界的影响更为深远。整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在 2019 年快速部署 5G，简单来说，它有着以下几个特征：
它包含了几个模组产品，集成了 1000 多个组件，降低了终端设计的复杂性，降低了 5G 的门槛。厂商只需要通过组合几个简单模组就可以进行设计。
它集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等。
由于超高的集成度，这个模组解决方案也可以为客户减少高达 30% 的占板面积。
可以说，通过这一 5G 模组解决方案，高通 5G 芯片的商业化之路已经提前铺就了。
从现有的整个业界动态来看，2019 年将成为 5G 正式实现商业化的一年，也将由此而成为【5G 元年】。当下，赶在 5G 商业化之前，包括高通在内的诸多相关厂商已经为其做了大量的准备的工作；不过在雷锋网看来，在现有 5G 赛道的同类别对手中，高通在 5G 芯片的产品落地和商业布局方面走得最快最靠前，也最为成熟。
正如高通 CEO Steve Mollenkopf 所言，5G 时代将会是一个万物互联的时代，它所带来的经济效益也将是令人瞩目的；而高通在移动通信方面的核心技术积累、在 5G 行业的巨大影响力以及在智能手机领域的广泛超前布局，毫无疑问正是它在 5G 时代拥有巨大市场机遇的核心所在。
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包永刚