10nm工艺严重受阻，14nm产能已经告急，“牙膏厂”还有多少牙膏可以挤？

雷锋网消息，自2012年以来，全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候，Intel这边14nm++的产能却跟不上了。

在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后，Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器：代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。除此之外，下个月即将发布的Coffee Lake Refresh也是14nm++，B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的，在如此庞大的产品线需求面前，Intel的14nm产能已经不能满足了。

有消息人士透露，Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%，的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量，在IFA期间，宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验，还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。

从市场调查机构TrendForce的统计数据来看，Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%，9月增加至约10%，10月以后很可能还会进一步增长，预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。受此影响，2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。

而根据外媒Digitimes的最新消息，Intel虽然面临着严峻的产能问题，但却不太可能扩建额外的14nm工厂，外包是当下唯一合适的选择。据雷锋网了解，Intel打算将14nm优先安排给服务器CPU和芯片组等高利润产品，而将PC业务领域的300系列芯片组的生产外包给台积电。而事实上，在此之前Intel已经把低端的H310芯片组改为采用22nm工艺生产的H310C，这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题。

更为严重的是，即便Intel将产能着重分配给服务器CPU和芯片组依然是力有未逮。据SA拿到的一份惠普企业部门的告知函上显示，Intel服务器端的14nm至强处理器供应严重不足，为了减轻用户的担忧，HPE（惠普企业部门）甚至推荐客户采购ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等使用AMD EPYC芯片的服务器产品。

CPU短缺预计也将影响整个内存市场。TrendForce指出，在连续九个季度攀升之后，DRAM价格正在接近拐点。随着由于Intel的产能短缺造成的内存需求连续下降，市场逐渐转向供过于求，预计内存价格将在第四季度环比下降约2％。

市场观察者认为，Intel 14nm产能的紧张源于其10nm工艺的延期。虽然雷锋网在此前分析7nm制程的文章中曾经提到，Intel接下来的10nm制程工艺要全面胜过台积电和三星的10nm更好，甚至比台积电和GF的第一批7nm DUV都要更好，但是以Intel在10nm这个节点上的表现来看，我们完全有理由相信，Intel的制程工艺遇到了相当大的麻烦。

Intel一直采用所谓的Tick-Tock模式，在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。但Tick-Tock的更新周期在2014年开始放缓，14nm这一代制程已经成为了这位芯片巨头历史上寿命最长的工艺节点。

Intel最初计划在2016年第三季度大规模投产10nm制程的Cannon Lake处理器，但一直处于无奈的跳票中。前不久Intel在圣克拉拉举行的Data-Centric创新峰会上公布了其2018~2019年的官方Xeon处理器发展路线图，干脆取消了Cannon Lake处理器的计划，今明两年将分别由Cascade Lake和Cooper Lake担纲，二者均为14nm++制程，预计到2020年的Ice Lake才会用上10nm工艺。

顺便一提，也许Intel自己在冥冥之中已经预料到会有此一难，在去年的Hot Chips大会上，Intel公布了一种名为EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）的技术。EMIB技术采用高性能、高密度硅片短桥接在单个封装中将多个管芯连接起来。

虽然其初衷是以高性价比方式构建异构SIP器件，且与基于中介层的解决方案相比，性能更好，吞吐量更大，而功耗更低。但不得不说，这样的异构封装允许Intel在一颗处理器上，针对不同的模块使用不同的工艺，这或许也能缓解关键性制程节点的产能不足问题。

目前，Intel拒绝对将部分14nm产品外包给台积电的消息发表任何评论。