美国商务部对中兴通讯的出口禁令又一次提醒我们中国缺“芯”的现状。雷锋网消息，中国集成电路产业投资基金（简称“大基金”）二期募集方案传已获中国国务院批准，募资规模保底1500亿元人民币，主要对中国战略和新兴行业进行投资规划，如智能汽车、人工智能、物联网、5G等，并会支持装备材料业。另据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，此次大基金募资规模将达3000亿人民币，并会在近期正式宣布。
3000亿规模刺激半导体产业发展的基金是否能够更快缩小中国与美国技术之间的差距？在中美贸易关系紧张的当下，是否会加剧紧张关系？
3000亿大基金寻求缩小与美国的差距
其实，早在2014年中国集成电路投资基金就已经成立，当时筹集到了1390亿元人民币，主要由中央和地方政府支持的企业和行业参与者提供资金。关于大基金新一轮募资的具体用途，一位知情人士表示将用于提高中国设计和制造先进微处理器和图像处理器的能力。另一个人则说包括金额在内的具体细节都可能会改变。过去几个月的新闻和研究公司报告估计基金募资规模将在190亿至320亿美元不等。
对此，中国集成电路产业投资基金并未立即予以回应。该基金执行副总裁在去年接受《华尔街日报》采访时表示，其目标是为投资者创造回报。
不过知情人士透露，官方将会很快宣布新基金的消息。 工信部总工程师、新闻发言人陈因指出，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破。对于正在进行的第二期资金募集，欢迎各方企业参与。
一位熟悉此事的人士表示，大基金与美国芯片制造商与有新一轮的非正式接洽， 但他们不可能参与，一方面是由于处于政治敏感时期，另一方面是大基金的终旨是减少中国对外国企业的依赖，包括美国芯片制造商。
根据研究公司International Business Strategies的数据，中国使用的价值1900亿美元的芯片中将近90％来自进口或外资企业在中国生产。近期的美国商务部对中兴通讯的禁售令更显示了依赖芯片和技术进口的脆弱性，因此2014年大基金的设立就希望寻求中国本土半导体产业的发展，减少对国外技术的依赖。
雷锋网了解到，大基金总裁丁文武在3月份演讲中指出， 2014年成立的半导体基金在去年年底前已投资近70个项目，包括紫光集团旗下位于武汉的扬子存储器技术有限公司的3D-NAND工厂，该工厂将在今年年底开始量产。
另外，近日大唐电信旗下联芯科技、高通公司、建广资产、智路基金投资近29.8亿元合建瓴盛科技获得国家反垄断局批准，该合资公司主要是设计智能手机芯片。
因此，大基金的新一轮募资将继续为资金密集的半导体产业发展提供支持，并且在对中国本土半导体产业的发展政策的支持也发挥积极作用，这对中国半导体产业的发展的发展而言无疑是值得庆幸的。
大基金或加剧与全球玩家的紧张关系
与中国对大基金的积极态度截然相反，2014年设立的大基金一直是美国近年来对中国技术政策抱怨的核心。美国贸易代表办公室在3月22日的报告中表示，2014年基金在政府机构和国有企业中的主导地位表明“中国政府高度参与设立基金以实现国家战略目标”。
因此，大基金新一轮的募资可能会进一步增加美国对不公平竞争的声音，现任战略与国际研究中心的前贸易官员威廉姆雷因斯表示： “任何人任何时候把大量资金投入特定的产品或部门都会产生重大的市场影响。”他表示，此举可能会在全球市场形成过剩的芯片供应，迫使产品价格下降，给美国和其他外国芯片制造商带来压力。
在中美关系持续紧张的背景下，高通对恩智浦的440亿美元收购案，中国商务部发言人上个月表示，由于该交易在行业内将产生深远的影响，对市场竞争可能不利，调查机关需要花费大量的时间调查取证和分析，并已就此交易向高通公司提出竞争关注，与高通公司就如何消除交易产生的不利影响进行磋商。对于高通公司已经提出的救济措施的方案，调查机关进行的市场测试初步反馈认为，高通公司方案难以解决相关市场竞争问题。
中国试图收购美国芯片公司的交易也曾多次被美国以国家安全为由拒绝，上周五结束的为期两天的美中贸易谈判中也提到了与半导体相关的问题， 根据会谈文件，中国要求美国放宽对芯片出口的限制。
半导体行业的一位高管表示，此举可表明中国正为本土半导体投入更多的精力，“毫无疑问，这将进一步加剧中国与全球玩家之间的紧张关系。”该人士说。
“中国芯”强大任重道远
综上，大基金的新一轮募资将为中国半导体产业的发展提供持续的资金支持，但仅就扬子存储器技术有限公司今年底即将量产的3D-NAND，有分析师就表示目前尚不清楚该工厂与全球其它同类工厂的竞争力，已知的是存储器行业资本及技术壁垒都非常高，台湾曾经试图进入这一市场付出了沉重的代价，目前这一市场主要被三星、美光等企业掌控。
另外， 尽管中国工程师的薪酬水平高于行业标准，但中国还是缺乏大量的半导体人才，这是中国芯强大的关键，也是比资金问题更难以解决的发展难题。
还有不可忽略的一点是，芯片制造巨头英特尔公司和台积电每年在研发方面的资本支出超过100亿美元。
因此需要清晰的看到，中国在半导体技术领域仍远落后于美国在内的国外竞争对手，目前中国能够提供的芯片主要仍以中低端产品为主，想要真正追赶上既有技术又有资金的全球领先的竞争对手，中国仍需要数年的时间。
至于大基金新一轮的募资，引发美国方面的更多不满甚至采取更严厉的出口限制措施都有可能，那么这到底是喜多还是忧多？
雷锋网编译 via WSJ
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