荣耀携手高通共建“AI优先”生态，引领智能终端体验升维

AI革新了技术的发展范式，GenAI、大模型、智能体等多维突破带动了AI终端的爆发式增长。AI不仅将改变智能终端的使用方式、颠覆用户体验，也将重塑市场竞争格局。在夏威夷当地时间10月21日开启的高通骁龙峰会2024，成为展示这一变革的重要舞台。

作为AI技术创新的先锋，荣耀向业界宣布携手高通联合研发、共同定义的AI时代全新应用场景，并透露其新款旗舰Magic7系列将搭载骁龙8至尊版而来，首发荣耀AI智能体等多项端侧AI创新体验，点燃了行业与消费者的期待。

荣耀与高通的战略合作，释放了端侧AI的更大潜能之余，更在行业技术主航道上引领了一场从“聚焦硬件性能提升”到“AI生态优先”的重大转变。这种技术范式的转移，不仅让AI技术更具实际应用价值，也有望为全球智能手机行业注入新的发展动力。

联合研发 共同定义AI时代全新应用场景

当前，尽管大模型技术已经百花齐放，但在AI落地终端的使用场景方面，从AI消除等单独AI功能，到融合AI的智能助手再到AI OS的呼之欲出，各方仍在探索，可谓各显神通。走在端侧AI开发前沿的荣耀，希望为行业贡献更多思考。目前荣耀正携手全球AI力量，探索未来创新方向。对于与高通的合作，荣耀CEO赵明表示，“作为长期合作伙伴，荣耀和高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景，在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验”。

在智慧互联领域，荣耀通过其创新的MagicRing信任环技术，实现原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转，打造了“超级终端”体验。荣耀还以MagicRing为起点，与高通共同探索促成Snapdragon Seamless跨平台技术诞生，为终端行业的互联生态提供了强大的底层技术支持。

具体到交互革新方面，今年9月的IFA 2024期间，荣耀先于行业推出了跨应用开放生态下的荣耀AI智能体。随着此次全新高通骁龙移动平台的到来，以其强大AI算力为支撑，荣耀AI智能体将基于对用户习惯的了解以及当前使用场景的环境感知，精准理解用户需求并迅速做出响应，执行、调取手机各类资源与三方服务，以更加安全和个性化的方式为用户提供服务。活动现场，荣耀AI智能体凭借“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”等超前的交互体验成为全场焦点。

此外，荣耀与高通在端侧AI赋能性能上的合作，进一步提升了智能手机的使用体验。基于高通骁龙移动平台的NPU（神经网络处理单元）能力与生成式AI能力，荣耀带来业界首创的AI实时渲染技术，在游戏和影像处理场景带来更出色的AI实时渲染效果和速度，解决了画面质量、帧率与温度相互制约的三难困境。

荣耀CMO郭锐透露，荣耀与高通共同定义关键AI原生应用场景，目标在于助力下一代芯片开发和用户体验的优化。

构建“AI优先”生态 引领中国产业链与全球的创新共振

中泰证券研报指出，消费电子周期主要由创新驱动，在当前传统PC、手机均进入存量市场的背景下，AI技术不断成熟，相关应用逐步落地，AI手机、AI PC将引领换机潮流。Counterpoint也预测，2027年全球AI手机有望达到5.2亿部，渗透率达到40%；2028年全球AI PC达到2.9亿台，渗透率超过70%。以抢占市场先机和布局未来的角度来看，“AI优先”值得成为各家智能终端厂商的关键战略。

但需要指出的是，AI产业链涉及到硬件（本地算力）、软件（端侧大模型、智能体）、服务（互联网应用）等多个环节。如果各自为战，很难形成合力。智能手机作为AI生态的软硬件混合载体，无疑是连接用户与技术最好的桥梁。荣耀所期望构建的，正是能够实现硬件、软件和用户之间的完美调度与交互的开放AI生态。

此次荣耀与高通的合作，无疑成为荣耀深度连接AI硬件生态的重要动作。赵明表示，荣耀与高通联合定义了AI时代最强芯片，将为用户带来“神奇”甚至“震撼”的全新体验。在此之前，荣耀曾展示了AI离焦护眼技术，以端侧AI赋能屏幕硬件的创新玩法引得海内外媒体高度关注，随着与高通合作的深化，未来或将催生更多硬件创新方案。赵明曾强调，“通过端侧AI使能硬件而普惠大众，是终端厂商责无旁贷的使命”。

目前，荣耀的软件储备——AI OS荣耀MagicOS 9.0已经就位，将于10月23日正式发布。届时荣耀AI智能体、AI反诈检测技术等创新功能，将共同赋能消费者个体。

在服务生态方面，诞生于跨应用开放生态体系之下，荣耀AI智能体将面向所有第三方服务开放合作，以实现端侧AI的创新叠加效应和用户体验增值。近日的中国移动全球合作伙伴大会上，荣耀宣布AI智能体与中国移动灵犀智能体实现互联互通，用户只需一句话指令，即可完成话费查询、充值等操作。

10月18日，荣耀还联合中国信息通信研究院，以及多家终端厂商以及芯片公司发布全球首份《终端智能化分级研究报告》，对AI手机的进化路径给出明确方向。

正如此前赵明所说，荣耀希望“不断打破思维的惯性和懒惰，挑战既有的思维模式和行业标准，推动技术进步，引领中国产业链与全球的创新共振，走出属于我们自己的世界荣耀之路”。

结语：

荣耀与高通的合作，不仅推动了端侧AI技术的应用场景落地，也将引领智能终端行业的技术发展方向，在AI优先的生态系统之下，双方携手为行业播撒下软硬协同创新的种子，有望在未来孕育出更多创新成果。随着近期MagicOS 9.0和荣耀Magic7系列的正式发布，荣耀有望进一步强化其技术领导地位。

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