又添一颗“国产芯”，小米松果芯片将于2月28日发布

网传很久的“小米芯片”终于要在本月底揭开神秘面纱了。根据小米官方微博发布的宣传海报，小米松果芯片将于 2 月 28 日在北京国家会议中心发布，虽然发布会较外界期待的晚了一年，但官方还是用“我心澎湃”来形容小米松果芯片即将带来的可能性。

据雷锋网了解，小米松果芯片的母公司——北京松果电子有限公司（以下简称“松果电子”），成立于 2014 年 10 月，由小米科技与大唐电信全资子公司联芯科技共同投资成立，其中小米持股 51%，联芯科技持股 49%。

成立一个月后，松果电子与联芯科技签署了《SDR1860 平台技术转让合同》，据合同公告，联芯科技将其开发并拥有的 SDR1860 平台技术以人民币 1.03 亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司，并表示以后两家将继续合作研发 4G 多模芯片，外界对小米松果芯片的关注也是从这条公告开始。

小米决定自造芯片，无非是为了在降低成本的同时，让出货变得可控。据雷锋网了解，在小米松果芯片“现身”之前，曾有多方消息称，小米 5c 也将于三月发布，并将采用 5.5 英寸 1080P 屏，松果八核芯片，3GB 内存，1300W 摄像头，正面指纹。           

另有爆料称小米 5c 搭载的松果八核芯片采用的是 4×A53+4×A53 的 big.LITTLE 架构，图形处理器则为MaliT860 MP4，主频为 800MHz，28nm 工艺，中芯代工，性能相当于高通骁龙625，目前还不清楚是否会采用全网通的基带。                                                              

虽然离发布会还有一周左右的时间，媒体和网友们早已炸开了锅，雷锋网在知乎上看到一位名为小米直播百家栏目主播李济宇称：                   

此次将发布的小米松果芯片跑分 63000 多，超骁龙 625，GPU：Mali T860 mp4，相当于联发科 P10 的两倍规格（频率不知，先不扯），跑分高主要得益于 GPU 堆得比较给力，CPU 部分其实不如骁龙 625，因为骁龙 625 的 8 个核都能跑到 2GHz，小米的则有快慢核；

工艺是 28nm，因此在核心的调度上肯定有所节制，很难像14nm的骁龙625那样放得开。做芯片不容易，起步尤其不容易，所以期待值别太高，理性地期待并看着小米芯片的成长吧。