东芝拆分半导体业务，拟发优先股融资 3000 亿日元

近日，消息人士透漏，日本东芝计划通过发行优先股的方式，融资 27 亿美元，摆脱美国核电资产减记带来的危机。

雷锋网上个月曾报道，东芝在前段时间与美国西部数据公司进行谈判，计划将半导体业务剥离出来成立新的子公司，并以 2000 亿-3000 亿日元（约合 17.7 亿-26.6 亿美元）的价格，将 20% 股权售予后者。新公司最早将于 2017 年上半年成立。此外，消息还指出部分美国投资基金也表示了对东芝半导体业务的兴趣。

而根据最新消息，东芝目前的处境并不乐观，如果通过母公司发行股权，预期似乎并没有外部公司有意向购买。

东芝近年来处于经营困境之中，去年还被曝出财务造假丑闻，东芝旗下的美国核电业务出现了资产高估问题，将面临几十亿美元的重大资产减记，具体金额将会在二月份出台。专业人士认为，出售部分半导体业务的股权将使得东芝更容易获得外部投资。为了避免陷入资不抵债，东芝急需要引入外部资金。

据悉，愿意入股东芝闪存公司的外部企业包括美国硬盘巨头西部数据以及多家外资基金基本决定参与竞标。但由于获得不足两成的股份几乎无法参与经营，最初有意竞标的佳能选择暂不投资。

如果东芝在本财年结束的下个月底出现资不抵债，其股票将从东京证券交易所主板降至二板。拆分业务需要在 3 月下旬的临时股东大会上获得批准，一些协调工作还将继续。