郭明錤：2018年苹果将在Mac等主流产线采用LCP电路板，速度更快

雷锋网12月3日消息 据外媒 9to5mac 最新报道，凯基证券知名分析师郭明錤在今日发布的最新投资者报告中表示，苹果公司将于2018年在其Mac、Apple Watch、iPad 等产品线中采用速度更快、延迟更低的电路板技术。

郭明錤预计，苹果已开始与 FPCB（柔性印刷电路板）制造商  Career （嘉联益）合作设计新的  MacBook 笔记本电脑，以提高其空间利用率以及提高其内部数据传输能力。例如，LCP（液晶聚合物）电路板可能是候选技术之一，因为它可以确保苹果平稳过渡到传输数据速度更快的 USB 3.2 和下一代 Thunderbolt 接口。

雷锋网了解到，目前，iPhone  8 和  iPhone X 均采用了新的柔性电路板，后者由 LCP 制成。两款手机均在天线设计中使用了 LCP 柔性印刷电路板技术，iPhone X 还在原深感摄像头中使用了这一技术。这种 LCP柔性印刷电路板技术能够提供高速、低延迟的数据传输。

同时，据传 Career 公司还在为 Apple Watch LTE 天线研发新的整合 LCP 技术的电路板。而苹果现有的 Apple Watch 的天线也是该公司开发的。

郭明錤在最新投资者报告中表示，“LCP 柔性印刷电路板的生产难度要比 PI 更大，因为前者尤其注重材料的稳定性、高温加工过程、阻抗控制和更严格的蚀刻工艺。”

与传统的材料如 PI 相比，LCP 具有明显优势，如，更优秀的频率衰减、传热性能和防湿性等。如果对苹果产线和新品套路较为了解的消费者，可能会了解到苹果每年都会推出一些更复杂的便携式产品，这些产品非常倚重快速、高效的数据通道。基于此，LCP 电路技术还是很契合苹果的发展路线的。

至于 iPhone手机，如雷锋网此前报道，郭明錤曾在11月中旬的一份研究简报中表示，为了实现更快的 LTE传输速度，苹果有可能会在每部 iPhone 中至少整合两个 LCP  LTE 天线模块，并采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基带芯片，以充分利用先进的传输标准如 4x4 MIMO 技术。

最后，郭明錤还在报告中做出预测，如果苹果明年采用 LCP 电路板后，其他科技公司有可能也会跟进，这或许将大大增进 LCP 电路板的使用率。鉴于 Career 和 Murata （贸泽电子）公司在 LCP 电路板生产方面具有丰富经验，它们将成为这一潮流中重要的生产商，并将持续维持其行业领头羊的角色直到2019年。

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