雷锋网在昨日的文章《详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿》中指出台积电（TSMC）在7nm上选择了求稳路线。Digitimes报道21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，并驳斥了台积电7nm良率提升缓慢的传言。同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。
根据魏哲家的说法，7nm的量产将使台积电12寸晶圆的总产能达到120万片，比2017年的105万片提升9%。虽然没有详细说明具体的7nm订单和客户，但他表示到2018年底将有超过50个产品完成设计定案（Tape out）。其中，AI芯片、GPU和矿机芯片占了大部分的产能，其次是5G和应用处理器（AP）。
根据雷锋网了解，新款iPhone将搭载的A12处理器将成为台积电2018年7nm芯片产量增长的主要动力，另外全球主要的矿机厂商比特大陆（Bitmain）和嘉楠耘智都在抢夺台积电的7nm产能。14nm和10nm都与三星合作的高通，据称也将采用台积电的7nm工艺。除此之外，联发科、AMD、Nvidia等约20家客户都会率先采用台积电7nm制程。还有消息人士称，大部分订单将在2019年上半年执行。
至于更先进的制程，魏哲家表示增强版7nm芯片Tape out将在今年第三季进行风险性试产，明年量产。同时，明年也会将EUV导入增强版7nm制程，5nm则会在2019年上半年风险性试产，主要的应用是高速运算。魏哲家打趣地说，台积电预计在5nm投资了250亿美元，「各位就知道以后价格是多少了！」业界认为，5nm的技术和开案成本将更上一层楼，有利于巩固其苹果独家供应商的地位。台积电从iPad Pro的A9X芯片开始就一直独家为苹果代工 A系列芯片，据悉这主要就是由于台积电在制程工艺方面领先竞争对手三星所致。
*表格来自经济日报
魏哲家还重申，5G和AI将驱动手机、高速算、汽车与物联网四大应用，进而带动半导体业的成长。手机会是人类不可或缺的东西，高速运算则是未来一切的基础。
据雷锋网了解，目前7nm的导入成本让许多芯片公司望而却步，因此台积电投资250亿美元研发的5nm，能否顺利推出和量产，苹果、Nvidia等大客户对成本的考虑也可能成为重要因素。
台积电是目前比较领先的晶圆代工厂，其在研发和出人才上的投入也比较大。魏哲家透露，从2014年至今，台积电花了1.1兆元扩充产能，去年和今年分别投入100亿美元以上。并表示，为了支撑台积电的先进制程，十年内研发人数增加了三倍，去年研发人员将近6200人，比2008年多了近两倍，这6200人只从事研发，不事生产。他同时强调，台积电拥有1500位设计人才，去做设计业务或许可以成功，但不会这样做，因为没有伙伴会跟客户竞争。
台积电目前的主要竞争对手三星也在加紧7nm的量产，据报道将于今年下半年试产7nm EUV，大规模投产时间为2019年秋季。
雷锋网编译，via digitimes
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姚勇喆