曾学忠：紫光展锐年出货6亿套片 计划于2019年推出5G芯片

雷锋网消息，2018天翼智能生态博览会期间，紫光展锐宣布加入全网通产业联盟，并计划于2019年推出5G芯片。

紫光集团当下遵循芯云战略，芯板块分为三艘航母和四大基地，三艘航母指的是紫光展锐（通信）、紫光存储（存储）和紫光国微（安全），四大基地指的是成都、重庆、武汉和南京四大基地，显示出紫光在芯片设计、制造、封测和营销等层面的全面布局。

云板块分为三枚火箭和四朵云，三枚火箭指的是紫光股份（系统集成）、新华三（产品技术）、紫光云数（服务），四朵云指的是城市云、行业云、混合云和私有云。

紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐是国内唯一在技术全面性上可以跟高通挑战的芯片设计企业，而芯片设计是整个终端产业链金字塔里面的塔尖，跟国外的差距是在逐步缩小的。5G时代紫光展锐芯片和海外是同步的。从1G到4G，紫光展锐一步一步在缩短差距，到5G时代基本可以与国外同步。

他还补充道，明年紫光展锐会和手机厂家推出5G芯片的商用手机，基本上跟海外最顶级的公司是同步。“当然我们还是会落后一点，他们会更早，但大的时间点是同步的”。

雷锋网了解到，紫光展锐将在2019年推出高性价比5G芯片，并在2020年推出高性价5G单芯片，而且将实现高端中端全覆盖，另外，紫光展锐也在布局5G毫米波和RFFE。

曾学忠还透露，紫光展锐5G单模芯片方案已经通过认证  双模方案正在认证当中。另外他还表示，目前展锐每年全球出货超过6亿套片，市场份额占比在25%左右，在非全网通市场有不错的表现，和中国电信全网通合作以后，紫光展锐有信心更进一步，中国电信对于国产芯片的支持力度在同等市场条件下还是非常好的。

本次合作标志紫光展锐今后推出的芯片将实现全网通，紫光展锐芯片主打高性价比，全网通以后也将走这个路线，紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄告诉雷锋网，紫光展锐芯片全网通和非全网通芯片的成本差距可以忽略不计。

受制于大环境和多方面因素的影响，紫光展锐目前的策略仍然是夯实低端并且抓住非手机芯片的机遇，稳步向中高端迈进。芯片产业是一场长跑，紫光展锐从下向上走是自然而然的事情，目前紫光芯片全产业链布局已经基本完成。

芯片行业纷繁复杂，从设计、生产到封装测试等等都需要不计成本的投入。日前封装巨头日月光(ASX)发布公告称，其子公司 J&R Holding Limited将苏州日月新半导体的30%股权，以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，售予紫光集团。封测环节也是紫光芯片布局中相对需要加强的一环，而这一环，紫光已经在不断补充。

紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示，“紫光展锐与中国电信的合作由来已久，非常荣幸加入全网通产业联盟，并成为中国电信5G终端研发计划首批成员，助力中国电信5G发展。紫光展锐将利用自己在移动通信领域的技术优势，参与电信关于5G行业标准的制定以及相关实验论证，进一步丰富全网通产业链，为电信的合作伙伴提供更优质的产品，助力全网通的发展。”

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