2017 年 11 月,雷锋网曾经报道,Intel 与 AMD 之间已经达成合作关系,双方将一同打造一款基于消费端的旗舰处理器,目的是想让笔记本厂商能够打造机身厚度低至 16mm 到 11 mm 之间的轻薄产品。
时隔不到两个月,这款处理器已经又一次得到了曝光。
近日,一名来自泰国的电脑发烧友 TUM APISAK,在 Futuremark SystemInfo 中查看到一条关于 i7-8709G 多芯片模块处理器芯片的参数信息,而该芯片就集成了 Intel 的 CPU 和 AMD 的 GPU 产品。
信息显示,这款处理器中内置了 Intel 的 Core i7-8709G CPU,它采用了 Kabylake 架构,拥有 4 核心 8 线程,其默认频率为 3.1GHz,可以睿频至 3.9GHz。
从命名与核心数、线程数来看,这次曝光的 i7-8709G 与此前已经曝光的 i7-8809G 和 i7-8705G 属于同一个系列,其中的 G 字母后缀代表的是 Graphics,也就是内置图像核心的含义。
而在显卡方面,这款产品集成了 AMD Radeon Vega M 图形芯片,它拥有 694 个流处理器,4GB HBM2 显存、1024bit 位宽及 800MHz 的频率,显存带宽高达 204.8GB/S,GPU 核心主频达到了 1.19GHz。
也就是说,这款处理器在不配备独立显卡的情况下,也能够提供一定的 3D 图形性能,足以应付普通网络游戏玩家的需求。
值得一提的是,为了将自家 CPU 和 AMD 的 GPU 组合起来,Intel 采用了一项核心技术 EMIB,它能够将 CPU 、GPU 等有效地连接起来,让异构芯片在及其接近时快速传递信息,从而消除高度、制程和设计复杂性的影响。
虽然已经有所曝光,然而还有许多技术规格且为可知,而且售价和上市时间都不清楚。不过按照 Intel 当时的说法,其与 AMD 之间合作的新品将在 2018 年第一季度问世,对此雷锋网将保持关注。