疫情让半导体行业的复苏承压，但新基建给全球芯片公司带来了新的时代机遇。新基建的引擎5G、AI和智能计算等新一代高端芯片需要构建全新生态。这既是国外芯片巨头寻找更多本地化合作的机会，更是中国芯片公司发展国产高端芯片，特别是AI芯片的绝佳机遇。
作为历届GAIR 峰会关键技术专场，AI芯片专场将再次汇聚国内外AI芯片领域著名学者、关键企业技术VP，共同探讨在AI芯片落地的关键之年，如何用创新的指令集、架构以及商业模式抓住新基建给AI芯片普及带来的绝佳机遇。
目前，已有多位学者和专家确认出席本次CCF-GAIR 大会的AI芯片专场，接下来，雷锋网将一一揭秘。
吴华强，清华大学微纳电子系，教授，副系主任，清华大学微纳加工平台主任，北京市未来芯片技术高精尖创新中心副主任。
吴华强先生2000年毕业于清华大学材料科学与工程系，获得工学学士学位；同年获清华大学经济管理学院管理学士清华大学微纳电子系，教授，副系主任，清华大学微纳加工平台主任，北京市未来芯片技术高精尖创新中心副主任学位（双学位）。
2005年在美国康奈尔大学（Cornell University）电子与计算机工程学院获工学博士学位。随后在美国AMD公司和Spansion公司非易失性存储器研发中心任高级研究员和主任研究员，从事先进非易失性存储器的架构、器件和工艺研究。
2009年，加入清华大学微电子学研究所，研究领域为新型半导体存储器及基于新型器件的类脑计算研究。先后负责多项自然科学基金、863、973和重点研发计划多项课题。在Nature Communications,Nature Electronics, Nano Letters, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Scientific Reports等期刊和国际会议发表论文100余篇，获得美国授权发明专利21项，获得中国授权发明专利32项。
此外，AI芯片专场还邀请到英特尔首席工程师，人工智能技术中国首席架构师夏磊，深圳睿思芯科创始人兼董事长，RISC-V国际基金会董事谭章熹，地平线创始人及副总裁黄畅等专家共同探讨新基建下，AI芯片崛起的时代机遇。
最后，送上一波读者福利：
因大会首日票已售罄，从今天起到明天24:00，我们将发放30张福利赠票（原价3999元/张），仅限8月8日、9日两天参会。
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