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AI新基建元年国产芯片的五位领航者

作者:包永刚
2020/12/10 16:27

2008年的4万亿基建投资,为中国锻造出世界一流的高铁、桥梁、超高压输电等工程能力。2020年的新基建,将把中国人工智能产业,推向全球科技的浪潮之巅。

芯片作为科技进步的核心基石,也是人工智能战略的制高点。因此,AI芯片是新基建的重要支撑。当然,新基建也将帮助我国实现2025年国产芯片自主化率70%的目标。

在这场浩瀚的“新基建运动”当中,既需要坚守者,也需要突破者,更需要领航者,雷锋网顺势而为,发起了「2020最佳AI新基建年度榜」评选,希望为政、产、学、研、投五界的决策者,提供权威参考与项目引荐。

经过四个月的调研和访谈,从15大行业的1000多个报名公司中,最终89家新基建领航企业,及其新基建标杆项目成功入选「2020最佳AI新基建年度榜」。

AI新基建元年国产芯片的五位领航者

2020年是AI新基建的元年,也是AI芯片的落地关键年,AI半导体新基建领域的评选覆盖从云端到边缘到终端的6个奖项。

最终,比特大陆获最佳云端AI芯片奖、华米科技获最佳AIoT芯片奖、瓴盛科技获最佳AI智能视觉芯片奖、MediaTek获最佳5G+AI芯片奖、嘉楠科技获最佳RISC-V商用奖、亿智电子获最佳端侧AI芯片奖。

AI新基建元年国产芯片的五位领航者

最佳云端AI芯片奖:比特大陆

比特大陆成立于2013年,总部位于北京,在香港、新加坡、美国等地设有研发中心,是全球领先的科技公司。比特大陆在各种芯片制程标准下均具备领先的设计能力,是世界上少数有能力开发云端人工智能芯片的公司之一。

算丰科技(北京)有限公司是比特大陆AI子公司,专注人工智能芯片及人工智能产品开发,现已成功推出四款人工智能芯片,适用于深度学习领域的专用张量加速计算。

2017年,比特大陆推出首款云端AI芯片,此后持续迭代。第三代云端AI芯片算丰BM1684于2019年推出并实现规模出货。目前,算丰BM1684已实现多个行业突破,收获众多客户产品导入合作,覆盖智能计算、交通、电力、智慧社区、平安城市、新零售等领域。

比特大陆的云端AI芯片也广泛用于智慧城市建设,北京和福州两地打造的城市大脑,比特大陆均深度参与。

比特大陆AI业务系列人工智能产品包括AI芯片、AI计算模组、AI计算加速卡、AI计算盒等,可广泛应用于人脸识别、视频结构化、城市大脑、智慧政务、智能安防、智慧医疗、智慧电力、智慧油气、智慧交通等场景,为新基建提供动力。

最佳AIoT芯片奖:华米科技

华米科技是一家基于云的健康服务提供商,拥有全球领先的智能可穿戴技术。2013年成立的华米科技是中国首家登陆美国资本市场的智能硬件创新公司,于2018年2月在美国纽约证券交易所上市。

在“芯端云”的战略下,华米科技布局芯片、智能可穿戴终端及健康云服务,已构建起完整的健康和健身生态系统,包括智能手环、智能手表、运动耳机等可穿戴终端,以及和运动、健康相关的跑步机、体重秤、体脂秤、鞋服周边等。

2018年,华米科技推出了全球首款基于RISC-V开源指令集的智能可穿戴芯片“黄山1号”,并在Amazfit智能手表中规模化应用。2020年6月,华米发布了新一代智能可穿戴芯片——“黄山2号”,具有高运算效率和低使用功耗两大优势。

“黄山2号”还加入了超低功耗传感器AON模式,和苹果一样搭载了协处理器C2协处理器,理论上可使黄山2号整体功耗下降 50%,让用户彻底告别可穿戴设备的续航焦虑。

目前,“黄山2号”已经流片成功,将于今年四季度量产。2021年上半年,搭载“黄山2号”的可穿戴新品也将面世。华米科技还在加大芯片前沿的投入力度,持续推动在可穿戴和物联网芯片方面的布局。

最佳AI智能视觉芯片奖:瓴盛科技

瓴盛科技经国家商务部批准,于2018年5月,由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资成立,首期资金规模达29.8亿元人民币。瓴盛科技是融信产业联盟的重要成员,同时也是融信产业联盟在智慧物联网和移动通讯产业链的重点布局企业。

瓴盛科技立足中国、面向全球市场,业务聚焦移动通信和智能物联网两大核心领域。

今年9月,瓴盛科技发布AIoT芯片JA310,采用业界领先的芯片架构,基于三星的11nm FinFET工艺制程,与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比,性能显著提升的同时功耗降低70%,在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。

JA310通过ISP和AI算法深度融合,为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的“大脑”。同时,JA310支持打造开放式平台化解决方案,基于瓴盛交钥匙的芯片解决方案以及生态伙伴资源支持,帮助智慧终端产品在功能创新上走在行业前列。

瓴盛的智能视觉芯片已经在智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等智慧物联网领域广泛应用,未来还将通过芯片的持续迭代和更多产品满足新基建需求。

最佳5G+AI芯片奖:MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场处于领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

MediaTek是全球少有的能够提供5G+AI计算平台的公司,2019年发布的旗下首款5G SoC 天玑1000率先支持了5G双载波聚合,同时凭借APU 3.0站上当时AI-Benchmark榜单第一的位置。

今年,MediaTek推出了升级的天玑1000+,并陆续推出天玑800系列、天玑700系列5G SoC,在MediaTek先进的5G、AI、游戏、视频、图像、省电等技术的增益下,满足手机用户全方位体验升级的需求,vivo、OPPO、iQOO、Redmi、realme等品牌5G手机都搭载天玑5G SoC。

2020年,MediaTek的天玑系列新品出货预期将超过4500万,5G SoC覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲地区,预计2021年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩。

接下来,MediaTek还将推出采用台积电6nm工艺,搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU,SoC的主频最高达3.0 GHz的顶级天玑5G Soc产品角逐5G和AI市场。

最佳RISC-V商用奖:嘉楠科技

2013年成立的嘉楠科技是国产芯片的新生势力,借助阿瓦隆矿机在区块链市场的成功积累了丰富的芯片设计经验。2019年11月,嘉楠在美国纳斯达克上市,成为“全球区块链第一股”和“中国自主知识产权AI芯片第一股”。

2018年,嘉楠科技在轻量化计算架构的设计上另辟蹊径,推出并量产全球首款基于RISC-V自研商用边缘智能计算芯片,确立了以“区块链+AI”为业务的发展模式。

作为RISC-V联盟成员,嘉楠科技是联盟前五家使用RISC-V芯片的厂商之一,其首款AI芯片勘智K210采用内置FPU的RISC-V双核64位处理器架构,具备计算效率和功耗优势。

采用RISC-V架构设计的同时,勘智K210的机器视觉能力基于嘉楠科技自主研发的神经网络KPU,支持低功耗状态下进行CNN计算,高效完成基于神经网络的图像分类任务。

目前,嘉楠科技与优必选合作在教育机器人领域打开市场,并在智慧工厂、智慧城市等领域与多家龙头企业建立合作。

未来,嘉楠科技的AI芯片将保持两年一代的迭代速度。第二代AI芯片即将推出,探索包括智慧零售、ADAS辅助驾驶和智慧金融等更多应用领域。

最佳端侧AI芯片奖:亿智电子

亿智电子科技有限公司2016年在珠海注册成立,是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统解决方案供应商。成立四年来,亿智电子先后获得著名风投北极光创投、英特尔资本和中建投资本的战略投资。

自创立开始,亿智电子始终坚持IP自主研发的技术路线,已经量产的AI SoC芯片除CPU,其它IP均实现了自研。2019年,亿智电子成功量产的集成自研NPU的端侧AI SoC芯片SV810/806系列,凭借自研优势,能让客户进行深度定制,并在3个月内实现量产。

目前,亿智电子已经推出了多算力、多场景的AI芯片产品矩阵,覆盖端侧AI的多种业务场景,为视像安防、汽车电子、智能硬件提供全栈式AI整体解决方案。

凭借在端侧AI SoC芯片领域的先发优势,和面向应用场景的支持策略,亿智电子现已在该领域形成了较为完备的技术生态积累,帮助数百家合作伙伴实现AI产品的量产落地。

亿智电子的端侧AI芯片已被应用于AI IPC、新一代面板机(考勤门禁和闸机产品)、DMS+BSD+ADAS车载电子产品、AI UVC、智慧屏及OTT电视盒子、AI指尖伴读等智能设备中,助力万物智能时代的到来。雷锋网雷锋网(公众号:雷锋网)

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