IP及chiplet公司奎芯科技获超亿元A轮融资，已加入UCIe联盟

雷峰网(公众号：雷峰网)消息，上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）近日完成超亿元A轮融资。据悉，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。

奎芯科技表示，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，以及海内外团队的建设。

奎芯科技2021年于上海成立，是一家致力于解决智慧经济时代，算力扩展与高速互联问题的集成电路供应商。目前，奎芯科技已经推出了USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等IP产品。

奎芯科技董事长陈琬宜毕业于中国台湾中山大学，拥有20年IC行业经验，曾历任富通微电销售副总、TF-AMD亚太区副总裁、日月光半导体销售总监、新思科技销售总监等职。

奎芯科技所在的芯片IP设计领域位处半导体赛道上游，IP指的是芯片设计中的可复用模块。IP模块可以应用在复杂的芯片设计中，从而减少工作量、缩短设计周期、提高芯片设计效率。因此IP设计也被称作是芯片设计行业的“金字塔顶”。

根据IPnest数据，预计2022年-2026年全球高速接口IP的市场规模年复合增长率为27%，对于IP的需求非常强劲。且中国市场IP授权的国产化率只有不到5%，国产替代空间巨大。

2022年8月3日，奎芯科技发布了首款IP产品PCIe4.0 PHY。PCI Express（PCIe）是一种高速串行计算机扩展总线标准，负责连接CPU和许多计算机芯片设备，比如GPU、AI加速芯片、SSD Controller、DPU等，而PCIe4.0最大带宽可达到32GB/s。该产品实现了我国自主IP研发在台积电12nm工艺上的成功。

此外，奎芯科技还对Chiplet有所关注。Chiplet又称小芯片技术，是将多个小芯片封装在一起，用die-to-die（裸片对裸片）内部互连技术，组成异构芯片。

UCIe是一个为小芯片互连而制定一个新的开放标准，旨在简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。

该标准由英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头于2022年3月3日推出。

仅仅一月后，2022年4月，奎芯科技加入了UCIe小芯片标准，成为最早一批加入该标准的中国大陆企业之一。

据悉，2023年，奎芯科技将会聚焦在自研LPDDR 5X、ONFI 5.1、UCIe等多项核心IP和新的国产化选型方案，推动IP和Chiplet国产化进程。